[发明专利]内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线

权利要求书

1.一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3）；所述微带馈线（1）的第一端口（5）是该天线的输入输出端口，微带馈线（1）的第二端口（6）与基片集成波导喇叭天线（2）相接；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的第一金属平面（8）、位于介质基板（4）另一面的第二金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接第一金属平面（8）和第二金属平面（10）的两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；在喇叭天线（2）中间设有由多个内嵌金属化过孔（3）构成的一列或数列金属化过孔线阵（12）；由相邻两列金属化过孔线阵（12）、或者一列金属化过孔线阵（12）与一排金属化过孔喇叭侧壁（11），第一金属平面（8）和第二金属平面（10）构成介质填充波导（13），该介质填充波导（13）的外端口（15）都平齐并靠近喇叭天线的口径面（14）、但不到口径面（14）上。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于微带馈线（1）的导带（7）与第一金属平面(8)相接，微带馈线(1)的接地面(9)与第二金属平面（10）相接。

3.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的基片集成波导喇叭天线（2）里有两个或两个以上的介质填充波导（13），这些介质填充波导（13）的传输方向朝着天线的口径面（14）。

4.根据权利要求1或3所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的介质填充波导（13）的宽度要保证其主模可以在介质填充波导(13)中传输而不被截止。

5.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的一列或数列金属化过孔线阵（12）中，调整相邻两列金属化过孔线阵（12）之间的距离、或者调整一列金属化过孔线阵（12）与基片集成波导喇叭天线(2)侧壁金属化过孔（11）之间的距离，能够改变介质填充波导（13）的宽度，进而调整在该介质填充波导(13)中电磁波传播的相速，使得到达介质填充波导（13）端口（15）电磁波的相位分布更均匀。

6.根据权利要求1或5所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的一列或数列金属化过孔线阵（12）中，改变一列或者多列内嵌金属化过孔线阵（12）的长度能够改变相应介质填充波导（13）的长度，进而使得到达介质填充波导（13）端口（15）电磁波的相位分布更均匀。

7.根据权利要求6所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的金属化过孔线阵（12）的形状可以是直线、折线或其它曲线。

8.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于金属化过孔线阵（12）中，金属化过孔线阵（12）中相邻的两个金属化过孔（3）的间距小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔线阵(12)能够等效为电壁。

9.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的金属化过孔喇叭侧壁（11）中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁(11)能够等效为电壁。