[发明专利]电路板钻孔对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制造方法，特别是涉及一种电路板制造过程中的钻孔对位方法。

背景技术

随着科学技术的日新月异，电子元件更加趋向于超小型和超薄型的方向发展，印制电路板也更加趋向于高精密图形，对钻孔与图形的配合亦趋向严格。传统的电路板加工机械钻孔使用销钉（PIN）定位的方法，而且该PIN位于非有效区域的、整板的外围。钻孔时，以此定位为基准，预设原点坐标和包含钻孔位置的钻孔程序。

然而，当此方法在仅一次钻孔时，其钻孔位置与电路板理论钻孔位置的精度会受到该销钉孔精度、已经整板的尺寸缩涨变化的影响；当对多次在同一位置钻孔时，因PIN孔不同、PIN孔多次插入销钉造成受损或者半成品板在几次钻孔流程之间的尺寸涨缩变化，导致后续所钻的孔位置偏移较大，与涨缩变化后图形上实际需要钻孔的位置偏差过大，尤其在精度要求高的区域直接造成废板。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板中高精度的钻孔对位方法。

一种电路板钻孔对位方法，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域需要钻一目标孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括：

S1：在所述辅助边框上设置一销孔进行初步定位，并以该销孔为基准设计相互垂直的X轴及Y轴，在该单元板在目标区域上设置至少二标靶，所述标靶分布在该目标区域的周缘外侧，并记下各标靶相对所述销孔的X轴及Y轴的理论坐标值；其中各标靶的X轴坐标中至少有一个X_MAX大于所述目标区域内所有点的X轴坐标中的最大值，同时至少有一个X_MIN小于所述目标区域40内所有点的X轴坐标中的最小值；各标靶的Y轴坐标中至少有一个Y_MAX大于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最大值，同时有一个Y_MIN小于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最小值；

S2：使用图像传感器成像技术测量所述各标靶的实际坐标值，从而结合各坐标的理论坐标值计算出该目标区域的涨缩率，再结合目标孔的理论坐标值计算出需要钻的目标孔的实际坐标值；

S3：根据计算出的目标孔的实际坐标值进行钻孔。

进一步地，所述步骤S2中，将所述标靶中的X_MAX减去X_MIN得出一理论差值W，Y_MIN的，计算Y_MAX、Y_MIN的理论差值为L，然后测量X_MAX、X_MIN、Y_MAX、Y_MIN对应的实际值并计算出实际差值，将X轴方向的实际差值除以理论差值W得出该目标区域的X轴的涨缩率，将Y轴方向的实际差值除以理论差值L得出该目标区域的Y轴的涨缩率。

进一步地，所述步骤S2中，所述目标孔的理论坐标中X轴坐标与X_MIN的理论差值为M、Y轴坐标与Y_MIN的理论差值为N，将该理论差值M乘以X轴的涨缩率、将所述理论差值N乘以Y轴的涨缩率，再分别加上所述X_MIN及Y_MIN对应测量出的实际坐标值，从而得出该目标孔的实际坐标。

进一步地，所述步骤S1中，所述标靶的数量为二，以该两标靶为对角的矩形涵盖整个目标区域。

进一步地，所述单元板还包括一外层图形，该外层图形与所述内层图形层叠，所述各标靶设置在该外层图形上。

进一步地，所述单元板还包括一外层图形，该外层图形与所述内层图形层叠，所述各标靶设置在内层图形上，所述步骤S1中，各标靶上使用X-RAY钻靶机在各标靶位置钻出孔。

一种电路板钻孔对位方法，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域已经有一目标孔，需要对该目标孔的实际位置上进行再次钻孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括：