[发明专利]阻抗校准的三维封装表面天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种喇叭天线，尤其是一种阻抗校准的三维封装表面天线。

背景技术

采用微组装技术，可以把一个射频系统集成到一个封装内，为此也需要把天线集成在封装的表面。在封装表面集成贴片天线是一种很自然的方式，但贴片天线的辐射主向是表面的法向，而我们有时需要的辐射主向是沿着表面方向。如果在封装表面集成喇叭天线就可以实现沿表面方向的辐射。但是，通常喇叭天线是非平面的，与平面电路工艺的不兼容、具有的较大的几何尺寸，从而限制了其在封装结构上的应用。近年来，基于基片集成波导技术发展的基片集成波导喇叭天线具有尺寸小、重量轻、易于平面集成的特点，但传统的基片集成波导喇叭天线的增益相对比较低，其原因在于由于喇叭口不断的张开，口径面上电磁波的波阻抗不同于自由空间的波阻抗，在介质与空气分界面上会引起电磁波反射、影响了天线的回波损耗和辐射性能。目前已有采用介质加载、介质棱镜等方法，矫正喇叭口径面相位的不同步，但是这些方法都不能改善口径面上喇叭天线与自由空间波阻抗的不一致，而且这些相位校准结构增加了天线的整体结构尺寸，不适合集成到封装表面。

发明内容

技术问题：本发明的目的是提出一种阻抗校准的三维封装表面天线，该喇叭天线内部嵌有金属化过孔阵列用以矫正天线与自由空间波阻抗的不一致，减少三维封装表面天线的反射，提高天线的增益。

技术方案：本发明的阻抗校准的三维封装表面天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板上的金属化垂直过孔馈线、基片集成波导喇叭天线和内嵌金属化过孔，介质基板在三维封装的最上面；所述金属化垂直过孔馈线与三维封装的内部电路相连；基片集成波导喇叭天线由位于介质基板一面的底面金属平面、位于介质基板另一面的顶面金属平面和穿过介质基板连接底面金属平面顶面金属平面的金属化过孔喇叭侧壁组成；基片集成波导喇叭天线中内嵌的金属化过孔连接底面金属平面和顶面金属平面，并构成多个金属化过孔阵列；金属化过孔阵列在喇叭天线形成多个介质填充波导，介质填充波导在天线口径面上端口的波阻抗与自由空间的波阻抗一样。

金属化垂直过孔馈线的一端穿过介质基板底面金属平面上的圆孔与三维封装的内部电路相连，其另一端顶端有个圆形焊盘，金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘10在介质基板的顶面金属平面的圆孔中心，因此金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘与介质基板的顶面金属平面没有直接的电接触。

基片集成波导喇叭天线由窄截面波导、喇叭形波导和宽截面波导串接构成；窄截面波导的一端是短路面，窄截面波导的另一端与喇叭形波导相连，喇叭形波导的一端与窄截面波导相连，喇叭形波导的另一端与宽截面波导相连，宽截面波导的另一端是天线口径面。

金属化过孔阵列的形状可以是一段直线，也可以是直线、折线或指数线或者其它曲线及其组合。

金属化过孔阵列都是头端都朝着喇叭天线窄截面波导的短路面方向，尾端在天线口径面上。

介质填充波导的宽度均要保证其主模可以在介质填充波导中传输而不被截止。

介质填充波导的一个端口均朝着喇叭天线窄截面波导的短路面方向，其另一个端口均在天线口径面上，并且介质填充波导在天线口径面上端口的宽度都一样。

金属化过孔喇叭侧壁中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁(11)能够等效为电壁。

金属化过孔中，相邻的两个金属化过孔的间距要等于或者小于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔阵列可以等效为电壁。

在介质填充波导中，电磁波主模(TE10模)的传播波阻抗都与介质填充波导的宽度有关，介质填充波导的宽度越宽，主模的传播波阻抗就越低；反之，介质填充波导的宽度越窄，主模的传播波阻抗就越高。来自封装内部电路的电磁波信号从金属化垂直过孔馈线的一端通过天线的输入输出端口进入到基片集成波导喇叭天线，在向天线的口径面方向传播一段距离后，遇到金属化过孔阵列，就分成分成多路分别进入多个介质填充波导传输，再通过这些介质填充波导传输到天线的口径面上辐射。这样在天线的口径面上介质填充波导的端口宽度相等，由于在天线的口径面上电磁波在介质填充波导中的波阻抗等于自由空间的波阻抗，即介质填充波导的端口宽度a都满足条件也就是端口宽度a等于自由空间波长λ除于介质相对介电常数ε减1的平方根的两倍，因此天线口径面的反射就小。

有益效果：本发明阻抗校准的三维封装表面天线的有益效果是，使得天线口径面上电磁波的波阻抗等于自由空间的波阻抗，从而减小了三维封装表面天线的回波损耗和提高了天线的增益。

附图说明