[发明专利]印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的制造方法有效
申请号: | 201210562287.8 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103200763B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 浜田健史;松冈徹 | 申请(专利权)人: | 住友电工印刷电路株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线板 连接 构造 制造 方法 | ||
1.一种印刷配线板的连接构造,其构成为将印刷配线板和柔性印刷配线板连接,该印刷配线板在基材上露出并设置有多个连接引线,该柔性印刷配线板设置有与所述连接引线连接的悬空引线,
在所述印刷配线板上设置有假连接引线,该假连接引线与所述连接引线隔开规定的间隙而形成,
所述假连接引线具有小于所述连接引线的宽度,隔开与所述连接引线之间的间隙相同大小的间隙而设置,并且,
所述连接引线与所述悬空引线经由连接用金镀层或导电性粘结剂层连接。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板的连接构造,
在所述柔性印刷配线板上设置有与所述假连接引线相对应的假悬空引线,
使所述假连接引线与所述假悬空引线对接。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的连接构造,
具有隔开规定间隙而平行地形成的多个连接引线及悬空引线,
至少在设置于两端部的所述连接引线的外侧,形成有所述假连接引线。
4.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的连接构造,
所述印刷配线板是柔性印刷配线板。
5.一种印刷配线板,其具有权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板的连接构造中的假连接引线。
6.一种柔性印刷配线板,其具有权利要求2所述的印刷配线板的连接构造中的假悬空引线。
7.一种硬盘装置,其具有权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板的连接构造。
8.一种印刷配线板连接体的制造方法,其包含下述工序:
准备印刷配线板的工序,该印刷配线板具有连接引线和假连接引线;
准备柔性印刷配线板的工序,该柔性印刷配线板具有与所述连接引线相对应的悬空引线;
定位工序,在该工序中,使所述连接引线与所述悬空引线对接;以及
连接工序,在该工序中,对所述连接引线和所述悬空引线进行连接,
在准备所述印刷配线板的工序中,使所述假连接引线具有小于所述连接引线的宽度,并且隔开与所述连接引线之间的间隙相同大小的间隙而形成。
9.根据权利要求8所述的印刷配线板连接体的制造方法,
在准备所述柔性印刷配线板的工序中,准备具有与所述假连接引线相对应的假悬空引线的柔性印刷配线板,
并且,在所述定位工序中,使所述假连接引线与所述假悬空引线对接。
10.根据权利要求8或9所述的印刷配线板连接体的制造方法,
所述连接工序是使用超声波进行的。
11.根据权利要求8或9所述的印刷配线板连接体的制造方法,
所述连接工序是使用导电性粘结剂进行的。
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