[发明专利]内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线

权利要求书

1.一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3）；所述微带馈线（1）的一端是天线的输入输出端口（5），微带馈线（1）的另一端与基片集成波导喇叭天线（2）的窄端口（6）相接；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的第一金属平面（8）、位于介质基板（4）另一面的第二金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接第一金属平面（8）和第二金属平面（10）的两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌的金属化过孔（3）连接第一金属平面（8）和第二金属平面（10），并构成中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）；在喇叭天线（2）中有第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21），第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）的一个端口都朝着天线窄端口（6）的方向，其另一端口（22）都平齐并靠近的天线口径面（15）、但不在口径面（15）上。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于微带馈线（1）的导带（7）与基片集成波导喇叭天线（2）的第一金属平面（8）相接，微带馈线的接地面（9）与基片集成波导喇叭天线（2）的第二金属平面（10）相接。

3.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列（12）位于基片集成波导喇叭天线（2）的两个侧壁（11）中间的位置，并把基片集成波导喇叭天线（2）分为左右对称的两部分，在中间的金属化过孔阵列（12）的两侧，对称的有左边介质填充波导（13）和右边介质填充波导（14）。

4.根据权利要求1或3所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列（12）形状是一段头端直线段接多边形再接一段尾端直线段，中间金属化过孔阵列（12）的头端直线段朝着喇叭天线（2）的窄端口（6）的方向，中间金属化过孔阵列（12）的尾端直线段伸向喇叭天线的口径面（15），但不到天线口径面（15）。

5.根据权利要求1或3所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的左边金属化过孔阵列（16）把左边的介质填充波导（13）分成了第一介质填充波导（18）和第二介质填充波导（19）。

6.根据权利要求1或3所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的右边金属化过孔阵列（17）把右边介质填充波导（14）分成了第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）。

7.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）形状都是由头端直线段、多边形和尾端直线段三段相连构成，左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）的头端都朝着喇叭天线的窄端口（6）的方向，左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）的尾端伸向天线口径面（15），但不到口径面（15）上。

8.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它多边形，多边形的一条边或者多条边的形状可以是直线、弧线或其它曲线。

9.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17）中的直线段的形状可以是直线、折线或指数线等，其长度可以是零或者是有限长度。

10.根据权利要求1所述的一种内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线，其特征在于所述的左边介质填充波导（13）、右边介质填充波导（14）、第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）的宽度要保证其主模可以在左边介质填充波导（13）、右边介质填充波导（14）、第一介质填充波导（18）、第二介质填充波导（19）、第三介质填充波导（20）和第四介质填充波导（21）中传输而不被截止。