[发明专利]一种采用双路径传热的高密度芯片散热方法

权利要求书

1. 一种采用双路径传热的高密度芯片散热方法，包括芯片、印制板、导热绝缘介质、散热器，其特征在于：其步骤如下：首先芯片焊接于印制板上；然后芯片表面及印制板底面均安装散热器；最后芯片与散热器之间、印制板与散热器之间填充导热绝缘介质。

2.如权利要求1所述的一种采用双路径传热的高密度芯片散热方法其特征在于：所述的印制板与散热器之间填充的导热绝缘介质为极易变形让位的柔性材料，其可以是泥状的导热绝缘垫，也可以为导热绝缘灌封胶，用于将芯片基板传给印制板的热量导向散热器，同时将散热器与印制板底面的焊脚、电容及其它电器件进行绝缘隔离。

3.如权利要求1所述的一种采用双路径传热的高密度芯片散热方法，其特征在于：所述的散热器可以是导热板形式的，与PCB形成导热插件模块，用于插槽式传导散热机箱；所述散热器也可以是翅片状，用于采用风冷散热的开放式机箱。

4.如权利要求1所述的一种采用双路径传热的高密度芯片散热方法，其特征在于：所述散热器上也可以嵌装热管或液冷管，用于进一步降低散热器内的传导热阻或将热量转移至其他低温区。