[发明专利]一种氧化铝微粉的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种氧化铝的分选工艺，尤其是一种氧化铝微粉的生产工艺。

背景技术

我国半导体工业中用于硅片研磨的材料，基本上是靠国外进口的。国产的研磨材料因为工艺的原因质量一直与国外进口的有一段差距。国产的磨料粒度分布都比较集中，颗粒分布不能随意改变，在使用过程中很容易在硅片研磨和芯片减薄工艺中划伤硅片的表面，造成硅单晶的晶格损伤。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供了一种一种氧化铝微粉的生产工艺，使氧化铝微粉粒度分布可以自行设计，各种粒径大小颗粒比例可以随意调配，在研磨过程中明显减少硅片的表面划伤。

其技术方案是这样的，一种氧化铝微粉的生产工艺，其包括以下步骤：

（1）使用沉降法提取一定的氧化铝微粉中心颗粒；

（2）然后用溢流法提取某一段的氧化铝微粉颗粒；

其特征在于：把两次提取的半成品颗粒混合，再将混合均匀的混合颗粒重新进行溢流得出最后的成品。

本发明的上述一种氧化铝微粉的生产工艺，最后得到的成品比单独用沉降或溢流加工方法得到的粒度分布更合理，产量更高，各种粒径大小颗粒比例随意适当，在研磨过程中明显减少硅片的表面划伤。

具体实施方式

氧化铝生产中无论是溢流还是沉降都不能很精确的进行粒度控制。沉降只能控制一定范围内的颗粒，比如做8.0μm时同时进入产品的颗粒就是6~11的颗粒，甚至这个范围会更大，它是以8μm为中心左右对称的正态分布；而溢流时做8.0μm时同时进入产品的颗粒就是8.0μm以下的颗粒。但是我们需要的颗粒设计并不是这么简单。

所以，我们发明了以下方法，举例说明：

我们需要一种产品它的中心值是8μm，但是又不需要它是左右对称时采用以下方法：

1.首先使用沉降法提取一定的中心颗粒；

2.然后用溢流法提取某一段颗粒；

3.将两次得到的半成品混合在一起；

4.重新进行溢流；

5.最后得到产品。

实例如下：

1.沉降工艺：

在分选桶内投已粉碎好的原料1份进行实验，添加分散介质0.4份，分选 15#时再加0.1份分散介质，第一次搅拌时间(每班上班时)为5~45 min，其余的为2~10min；

工艺参数：

粒度号沉降时间虹吸次数15#12 ~15分钟6~12

分选出产品粒度分布：