[发明专利]承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构

权利要求书

1.一种承载电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括玻璃基底、多个第一电性接触垫及可剥离保护层，所述玻璃基板内设置有多个金属导电柱，所述第一电性接触垫与对应的金属导电柱相互电连接，所述可剥离保护层形成于第一电性接触垫表面；

提供支撑板、绝缘基板及介电胶片，所述绝缘基板内形成有与芯层电路基板形状对应的开孔，所述开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积；

将芯层电路基板及绝缘基板设置于支撑板的一侧，使得所述可剥离保护层与支撑板相接触，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片位于芯层电路基板及绝缘基板远离支撑板的一侧，形成堆叠结构；

压合所述堆叠结构，使得部分介电胶片填充至开孔内以连接芯层电路基板及绝缘基板，所述介电胶片、芯层电路基板及绝缘基板共同构成电路基板；

分离所述支撑板与电路基板；

在所述绝缘基板远离所述介电胶片的表面形成多个第二电性接触垫，在所述介电胶片远离所述绝缘基板的表面形成第二外层导电线路层；以及

去除所述可剥离保护层，形成一收容槽，所述第一电性接触垫从所述收容槽底部露出，得到承载电路板。

2.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层和第二外层导电线路层时，还在所述介电胶片及绝缘基板内形成导电通孔，所述第一外层导电线路层和第二导电线路层通过所述导电通孔相互电导通。

3.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层和第二外层导电线路层时，还形成电导通芯层电路基板的导电线路层与第二外层导电线路层的导电盲孔。

4.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基板的厚度大于所述芯层电路基板的厚度。

5.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述第一电性接触垫及第二电性接触垫的表面均形成保护层。

6.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，所述支撑板的表面具有离型膜。

7.如权利要求1所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，所述芯层电路基板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层形成于玻璃基板的表面，并覆盖所述第一导电线路层，所述第一电性接触垫形成于第一绝缘层远离玻璃基板的一侧表面，所述第一电性接触垫穿过所述第一绝缘层与第一导电线路层相互电连接。

8.如权利要求7所述的承载电路板的制作方法，其特征在于，制作所述芯层电路基板包括步骤：

提供玻璃基板,所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面，并从第一表面一侧在玻璃基板内形成多个第一盲孔；

在所述多个第一盲孔内形成金属导电柱；

在玻璃基板的第一表面形成第一导电线路层，所述金属导电柱与所述第一导电线路层相互电连接；

在第一导电线路层表面形成第一绝缘层，所述第一绝缘层内，形成有多个开口；

对玻璃基板进行薄化处理，使得每个金属导电柱的另一端从玻璃基板的第二表面一侧露出；

在第一绝缘层远离第一导电线路层一侧形成多个第一电性接触垫；以及

在多个第一电性接触垫一侧形成可剥离保护层。