[发明专利]成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置以及电子设备有效
申请号: | 201210559260.3 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103173060B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 渡边昭太朗;泷口宏志 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | C09D11/02 | 分类号: | C09D11/02;H01L51/50;H01L51/54;H05B33/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 金世煜,苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成膜用 油墨 方法 发光 元件 制造 装置 以及 电子设备 | ||
1.一种成膜方法,其特征在于,具有:
将成膜用油墨赋予到基材上的工序,和从所述成膜用油墨中除去液性介质而形成膜的工序;
所述成膜用油墨含有:
包含空穴输送材料及其前体、以及发光材料中的任一种的成膜材料,
使所述成膜材料溶解或分散的液性介质;
所述液性介质含有下述式(I)表示的醚系化合物,
在所述式(I)中,R1和R2各自为碳原子数1~4的直链烷基、支链烷基或者环状烷基,R3为碳原子数1~3的亚烷基,另外,n为3或4,R3相互可以相同也可以不同;
所述成膜材料含有π共轭系化合物。
2.根据权利要求1所述的成膜方法,其特征在于,所述成膜用油墨在常温下的粘度为1~5cP。
3.根据权利要求1所述的成膜方法,其特征在于,所述液性介质在常温下的粘度在2cP以下。
4.根据权利要求1所述的成膜方法,其特征在于,所述液性介质的表面张力为35dyn/cm以下。
5.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,在所述式(I)中,R3的碳原子数为2或3。
6.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,所述液性介质中的所述醚系化合物的含量为0.1wt%~100wt%。
7.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,所述成膜材料含有金属配合物。
8.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,所述液性介质除含有所述醚系化合物之外,还含有芳香族烃化合物。
9.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,所述成膜材料可溶于非水系溶剂。
10.根据权利要求1所述的成膜方法,其中,所述发光材料为红色发光材料。
11.根据权利要求10所述的成膜方法,其中,所述发光材料为磷光发光材料。
12.根据权利要求1所述的成膜方法,用于形成膜,所述膜是通过将所述成膜用油墨赋予到基材,除去所述液性介质,以所述成膜材料为主材料而构成的。
13.根据权利要求1所述的成膜方法,用于通过液滴喷出法进行的成膜。
14.一种发光元件的制造方法,其特征在于,具有:
将成膜用油墨赋予到基材上的工序,和从所述成膜用油墨中除去液性介质而形成空穴输送层和发光层中的任一种的工序;
所述成膜用油墨含有:
包含空穴输送材料及其前体、以及发光材料中的任一种的成膜材料,
使所述成膜材料溶解或分散的液性介质;
所述液性介质含有下述式(I)表示的醚系化合物,
在所述式(I)中,R1和R2各自为碳原子数1~4的直链烷基、支链烷基或者环状烷基,R3为碳原子数1~3的亚烷基,另外,n为3或4,R3相互可以相同也可以不同;
所述成膜材料含有π共轭系化合物。
15.根据权利要求14所述的发光元件的制造方法,其特征在于,所述成膜用油墨在常温下的粘度为1~5cP。
16.根据权利要求14所述的发光元件的制造方法,其特征在于,所述液性介质在常温下的粘度在2cP以下。
17.根据权利要求14所述的发光元件的制造方法,其特征在于,所述液性介质的表面张力为35dyn/cm以下。
18.根据权利要求14所述的发光元件的制造方法,其中,在所述式(I)中,R3的碳原子数为2或3。
19.根据权利要求14所述的发光元件的制造方法,其中,所述液性介质中的所述醚系化合物的含量为0.1wt%~100wt%。
20.根据权利要求14所述的发光元件的制造方法,其中,所述成膜材料含有金属配合物。
21.根据权利要求14所述的发光元件的制造方法,其中,所述液性介质除含有所述醚系化合物之外,还含有芳香族烃化合物。
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