[发明专利]半导体生产系统无效
申请号: | 201210559043.4 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103076772A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 苏育家 | 申请(专利权)人: | 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 314300 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 生产 系统 | ||
1.一种半导体生产系统,其包括生产设备和生产设备控制系统,所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺,其特征在于:所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块,所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。
2.根据权利要求1所述的半导体生产系统,其特征在于:所述无线通信模块为一移动通信模块,所述移动通信模块通过移动通信网络与所述移动终端设备通信。
3.根据权利要求2所述的半导体生产系统,其特征在于:所述移动终端设备为一移动电话。
4.根据权利要求1所述的半导体生产系统,其特征在于:所述生产设备控制系统包括控制所述生产设备的控制器,所述无线通信模块与所述控制器连接,所述控制器收集所述生产设备的状态信息。所述控制器将收集到的状态信息全部或部分通过所述无线通信模块发送至所述移动终端设备。
5.根据权利要求1所述的半导体生产系统,其特征在于:所述半导体生产系统包括多个所述生产设备,所述生产设备控制系统还包括一工业自动化系统,所述工业自动化系统包括工业自动化系统终端和多个控制器,所述工业自动化系统终端和所述多个控制器相互连接并通信,所述多个控制器分别对应控制所述多个生产设备,所述无线通信模块与所述工工业自动化系统终端连接,所述控制器收集对应生产设备的状态信息,并将所述状态信息传输至所述工业自动化系统终端,所述工业自动化系统终端将收集到的状态信息全部或部分通过所述无线通信模块发送至所述移动终端设备。
6.根据权利要求4或5所述的半导体生产系统,其特征在于:所述状态信息包括设备状态信息、工艺参数信息和/或工艺执行进度信息。
7.根据权利要求6所述的半导体生产系统,其特征在于:所述状态信息包括实时信息和非实时信息,所述无线通信模块定时向所述移动终端发送所述非实时信息,所述无线通信模块实时发送所述实时信息。
8.根据权利要求6所述的半导体生产系统,其特征在于:所述无线通信模块进一步接受从所述移动终端发送来的控制信号;所述生产设备控制系统根据所述控制信号执行控制操作。
9.根据权利要求8所述的半导体生产系统,其特征在于:所述控制信号包括控制生产设备改变设备状态、改变工艺参数或执行一半导体工艺的控制信号。
10.根据权利要求8所述的半导体生产系统,其特征在于:所述控制信号包括要求所述生产设备控制系统通过所述无线通信模块向所述移动终端发送所述全部或某一特定状态信息。
11.根据权利要求1所述的半导体生产系统,其特征在于:所述无线通信模块外接一信号天线,所述信号天线用于发射或接受无线信号;至少所述生产设备设置在一电磁屏蔽的半导体生产空间内,至少所述信号天线设置在所述半导体生产空间外。
12.根据权利要求11所述的半导体生产系统,其特征在于:半导体生产空间为电磁屏蔽的半导体生产厂房或生产车间。
13.根据权利要求12所述的半导体生产系统,其特征在于:所述无线通信模块设置在所述半导体生产空间内,所述信号天线与所述无线通信模块之间通过一电磁屏蔽线连接。
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