[发明专利]一种有机发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机发光二极管，尤其涉及该有机发光二极管封装结构。

背景技术

有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）面板是一种具有高亮度、高反应速度、轻薄短小、全彩色、无视角差且不需背光源的显示元件，因此已率先取代TN（Twisted Nematic，扭曲向列型）液晶面板的市场，并且将进一步对小尺寸的薄膜晶体管液晶显示设备（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD）造成市场威胁。当前，OLED面板已应用于移动电话、个人数字助理甚至是笔记本电脑等便携式数码产品的显示屏幕。

一般而言，OLED面板可分为顶端发光（top emission）、底端发光（bottom emission）或者双面发光（double emission）。其主要为设计OLED面板时，出光面选择上的差异而已。这是因为，OLED是自发光的材料，不需要背光源，因此出光面的设计较有弹性。具体到OLED的结构，其依序包括一第一电极（如阴极）、一空穴注入层、一有机层、一电子注入层和一第二电极（如阳极）。由第一电极和第二电极提供一电压，使得空穴注入层和电子注入层分别提供空穴与电子，这些空穴与电子在有机层结合后，其所产生的电能使得有机层中的有机分子被激发至激发态，之后激发态的有机分子则藉由产生光线以释放能量从而回到基态，此即为OLED的发光原理。

然而，OLED的有机层对水气及氧气非常敏感，发光区域会产生暗点，减低组件寿命。因此，无论是基板或是OLED蒸镀后的封装材料，必须具备相当高的阻水样能力，例如水蒸汽透过率（Water Vapor Transmission Rate，WVTR）需达到10-6克/平方米*天。在现有技术中，玻璃基板上制作的OLED组件，多以玻璃封装为主，例如，在OLED器件上方覆盖一玻璃，并且在其侧边用镭射加热玻璃熔块（frit）方式，以隔绝水气和氧气对OLED器件破坏。但是，该阻水气封装方式并不适用于可挠性AMOLED（Active Matrix OLED）组件，因为封装玻璃（glass cover）或是熔块皆属易碎材质。

此外，可挠式AMOLED组件由于弯曲时往往会造成玻璃破损，其基板主要以塑料材料为主。与此同时，阻水气封装结构多采用薄膜封装（thin film encapsulation）或阻气薄膜层叠于塑料基板的方式。但是，由于胶材无法阻挡水气，水气容易从框胶的侧边进入OLED器件，造成OLED器件受损。

有鉴于此，如何对现有的OLED封装结构进行改进，以消除上述缺陷和不足，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的OLED封装结构所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、可阻止水气对OLED器件造成损坏的OLED封装结构。

依据本发明的一个方面，提供了一种有机发光二极管封装结构，该封装结构包括：

一基板；

一OLED器件，设置于所述基板的上方；

一阻气膜，位于所述OLED器件的上方，所述阻气膜覆盖所述OLED器件且藉由一框胶贴合至所述基板从而形成一封闭空间，以密封所述OLED器件；以及

一金属封装膜，设置于所述基板与所述阻气膜相贴合的附近区域，从而阻止外部水气进入所述封闭空间。

优选地，该基板为一玻璃基板。

优选地，该基板为一塑料基板，并且所述塑料基板靠近所述OLED器件的表面包括一阻气结构。

优选地，该金属封装膜以溅镀或蒸镀方式制成。

在其中的一实施例中，该OLED封装结构还包括一吸湿层，设置于所述OLED器件与所述框胶之间，以避免涂布所述框胶时胶材中的水气对所述OLED器件造成损坏。优选地，该吸湿层的材质为氧化钙。

在其中的一实施例中，该金属封装膜为一金属框，其一端与所述阻气膜的外表面相接触，其另一端与所述塑料基板的下表面相接触。优选地，该OLED封装结构还包括一吸湿层，设置于所述OLED器件与所述框胶之间，以避免涂布所述框胶时胶材中的水气对所述OLED器件造成损坏。

依据本发明的另一个方面，提供了一种有机发光二极管封装结构，该封装结构包括：

一塑料基板，所述塑料基板的内表面具有一阻气结构；

一OLED器件，设置于所述塑料基板的上方；以及

一阻气膜，包绕所述塑料基板和所述OLED器件，从而将所述OLED器件进行密封，