[发明专利]印刷电路板、高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法

权利要求书

1.一种高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

（1）预备载体膜层，并在载体膜层上设置绝缘层；

（2）在所述绝缘层上设置发泡金属层；

（3）在所述发泡金属层设置导电胶层；

（4）在所述导电胶层上设置保护膜层。

2.如权利要求1所述的高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于：所述步骤（1）中的载体膜层是于一基膜表面涂布1μm～30μm的离型剂，再经50℃～180℃固化形成。

3.如权利要求1所述的高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于：所述步骤（1）中的绝缘层是由厚度范围为3μm～50μm的改性环氧树脂胶层或油墨层，经50℃～180℃固化形成。

4.如权利要求1所述的高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于：所述发泡金属层的成型包括将一泡棉基体导电化处理、于导电化处理后的泡棉基体上进行金属沉积形成泡沫金属、将泡沫金属进行烧结还原、将泡沫金属压延成厚度范围为1μm～50μm的泡沫金属层的步骤。

5.如权利要求1所述的高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于：所述导电胶层是由热固型环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成，且混入导电粒子质量百分比例范围为1%～50%之间，且所述导电胶层的厚度范围为5μm～200μm。

6.一种高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：包括由下至上依次设置的载体膜层、绝缘层、发泡金属层、导电胶层以及保护膜层。

7.如权利要求6所述的高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体层是由一基膜及位于所述基膜上的离型层组成，所述离型层由涂覆于该基膜上的离型剂固化形成。

8.如权利要求6所述的高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：所述发泡金属层的金属为镍或铜或银或铬或合金，所述发泡金属层的厚度范围为1μm～50μm。

9.如权利要求6所述的高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层是由热固型环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成，所述导电胶层的厚度范围为5μm～200μm。

10.一种印刷电路板，包括电路基板，其特征在于：所述电路基板的上表面与下表面中至少一表面上设有如权利要求6至9中任一项所述的高填充性电磁屏蔽膜。