[发明专利]柔性印制电路板盲孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的制作方法，特别是一种柔性印制电路板的制作方法。

发明背景

现今印制电路板的层与层之间的电路导通主要是通过金属化通孔来实现，其孔径大于等于0.2mm。随着通讯电子设备的飞速发展，对应用于其中的印制电路板的布线要求越来越高，线条更细，线距更小，制作大通孔不能满足其布线要求，孔径小于等于0.15mm的微孔、盲孔电路导通方式应运而生，其中盲孔更是应用于高密度互连印制电路板，对柔性印制电路板行业也产生了重大的影响与促进作用。现有技术的柔性印制电路板的盲孔制作方法，采用紫外线UV光源激光切穿基材表面覆铜层的铜、中间的聚酰亚胺PI层，使盲孔的孔壁与PI层下的覆铜层连通，形成V型或U型盲孔。该方法由于要先切割基材表面覆铜层，效率低下，成本较高，同时孔型无法保证做到成等腰梯形状，不利于后续工艺对孔壁电镀铜。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性印制电路板盲孔的制作方法，要解决的技术问题提高加工盲孔效率，降低成本。

本发明采用以下技术方案：一种柔性印制电路板盲孔的制作方法，包括以下步骤：

一、贴干膜，在基材的覆铜面上贴干膜，热压压力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.4m/min，辊轮温度110±10℃；所述基材为双面无胶电解铜，中间的聚酰亚胺层厚20-35μm；

二、曝光显影，按盲孔孔径为50~150um对盲孔以外区域曝光，再将圆点干膜在显影溶液中去除并按现有技术清洗干净板面，形成孔径为50~150μm的圆孔，使圆孔位置的覆铜层被裸露；所述曝光能量40-70j/cm²，显影液为NaCO₃溶液，体积浓度0.8-1.3%，显影速度0.8-3.0m/min；

三、蚀刻，将裸露出来的覆铜层放在蚀刻液中去除掉，使聚酰亚胺层被裸露，蚀刻过程中控制蚀刻溶液的Cu²⁺含量120~190g/L，酸度1.0~3.0N，温度50±5℃，速度在2.5~3.0m/min；所述蚀刻液体积浓度为含有28-35%的HCl，15~25%的NaClO₃，其余为水；

四、采用激光器打孔，第一次在聚酰亚胺层上打孔，频率100-150Hz，能量8-14mj，脉宽10-11ms，第二次在聚酰亚胺层原孔位上打孔，采用频率90-100Hz，能量3-4mj，脉宽4-5ms，得到柔性印制电路板盲孔。

本发明的蚀刻后在NaOH溶液中将干膜从覆铜基材表面去除并按现有技术清洗干净，NaOH溶液体积浓度为4~7%，温度50±5℃，速度1.6~2.2m/min。

本发明的干膜由聚乙烯保护膜、光致抗蚀刻膜和载体聚酯薄膜三层膜顺序组合而成。

本发明的双面无胶电解铜，覆铜层厚为12μm。

本发明的蚀刻过程中控制蚀刻溶液的Cu²⁺含量130g/L，酸度2.0N，温度50℃。

本发明的聚酰亚胺层厚度为20μm时，第一次打孔频率100Hz，能量8mj，脉宽11ms，第二次打孔频率100Hz，能量3mj，脉宽4ms。

本发明的聚酰亚胺层厚度为25μm时，第一次打孔频率100Hz，能量9mj，脉宽11ms，第二次打孔频率90Hz，能量4mj，脉宽5ms。

本发明的聚酰亚胺层厚度为35μm时，第一次打孔频率150Hz，能量14mj，脉宽10ms，第二次打孔频率100Hz，能量4mj，脉宽5ms。

本发明的第一次打孔频率100Hz，能量9mj，脉宽11ms，第二次打孔频率100Hz，能量3mj，脉宽4ms。

本发明的激光器采用CO₂激光器；所述曝光能量60-70j/cm²，显影液NaCO₃体积浓度0.8-1.1%，显影速度2.2-2.5m/min。

本发明与现有技术相比，在柔性印制电路板基材上蚀刻覆铜层开窗，运用CO₂激光对中间层聚酰亚胺PI打孔，露出底面的覆铜层，形成形状规范的盲孔，效率高，成本低。

发明附图

图1是本发明的方法流程图。

图2是基材铜蚀刻开窗截面示意图。

图3是梯形盲孔截面示意图。

图4是实施例1的梯形盲孔截面照片。

具体实施方式

如图1所示，本发明的柔性印制电路板盲孔的制作方法，包括以下步骤：