[发明专利]一种晶圆的分配系统及分配方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产领域一种晶圆的分配系统及分配方法。

背景技术

晶圆是半导体集成电路制作中最基本的一种原材料。然而按照业界的标准，即使是同一种晶圆，也可能由于晶圆的来源不同(即，供应厂商的不同或相同供应商不同产地的工厂)而存在性能上的差异，而对最终制成的产品质量造成一定的影响。

则，假设对于同一种晶圆，公司的采购部门会买入A/B/C/D/E五个来源的合格晶圆。而工艺整合部门会考虑到良率等性能方面，限定第一产品只能使用A来源的晶圆来生产，第二产品只能使用B/C/D三个来源的晶圆，第三产品对于A/B/C/D/E五家来源的晶圆都可以使用，第四种产品只能使用D来源的晶圆来生产……。可见，有些产品对于晶圆来源的选择可以有多种组合。

因此，如果对于晶圆的领用或派发没有设定相应的控制方法，管理将十分混乱：例如，假设上述的第二、第三产品都只领用D来源的晶圆，一方面会造成D来源库存的晶圆断料，那么等到第四产品需要时就领不到相应的晶圆，而被迫暂停生产；另一方面，也会使得其他来源(例如是B来源)的晶圆成为冗余库存，又无法被别的产品所使用。并且最糟糕的是，由于随机领用所造成的晶圆断料或冗余问题，对于物料计划部门来说都是无从事先知晓，也无法预测的。

发明内容

本发明为了避免不同来源的晶圆发生断料或冗余的问题，通过设计一种晶圆的分配系统并在其中设定相应的分配算法，根据不同产品对晶圆的需求数量，工艺整合部门对产品可用晶圆的来源限定，以及投片计划、库存量和采购计划等进行综合考虑，来生成与之匹配的晶圆领用配额。并且，本发明的分配系统及方法对于超配额的领用需求，也可以通过及时调整配额等来满足。

为了达到上述目的，本发明的一个技术方案是提供一种晶圆的分配系统，为各个产品的需求中针对同一种来自不同供货来源的晶圆进行匹配，其中包含：

配额控制系统，通过接收生产计划部门的系统所提供的晶圆月投片计划，以及工艺整合部门的产品系统对于每个产品允许使用的晶圆种类、晶圆来源的限定要求，来对每个产品在各个可用来源处晶圆的领用配额进行设定和调整，使得各个产品的所述领用配额还能与各个可用来源的晶圆库存量、预计进货量以及其他产品对晶圆的领用需求也都相互匹配；

晶圆派发系统，其接收用户每次通过领料系统所提出的晶圆领用需求，根据各个产品在各个可用来源处的领用配额，累计领用量和实时的库存量，将对晶圆分配的计算结果反馈至所述领料系统，进而由仓库根据该反馈信息发放相应种类、来源和数量的晶圆；所述晶圆派发系统还设置有记录并显示晶圆的实际领用量与所设定的领用配额之间差值的报告输出模块。

所述晶圆派发系统在接收到产品对其中一些可用来源有超出配额的晶圆领用需求时，通过该晶圆派发系统设置的超额处理模块，从该产品的其他一些可用来源中选择库存最高的进行晶圆派发。

本发明的另一个技术方案是提供一种晶圆的分配方法，使用上述的分配系统，为各个产品的需求中针对同一种来自不同供货来源的晶圆进行匹配，其中：

首先，根据生产计划部门设定的晶圆月投片计划，工艺整合部门对每个产品允许使用的晶圆来源的限定要求，各个可用来源的晶圆库存量、预计进货量以及其他产品对晶圆的领用需求，在配额控制系统中对每个产品在各个可用来源处晶圆的领用配额进行设定；

其次，在晶圆派发系统中对用户每次的晶圆领用需求进行响应，根据以下的分配算法进行派发：

先对各个产品Pi进行循环，i的最大取值与产品的种类相对应；再对每个产品Pi的各个可用来源Vj进行循环，j的最大取值与晶圆来源的个数相对应：其中，当任意一个产品Pi循环到其中任意一个可用来源Vj的时候，

第一步，检测当前产品Pi的剩余需求量Ri；若Ri>0不成立，说明不再需要投片，跳出对该来源Vj的循环；若Ri>0成立，说明还有投片需要，继续进行第二步；

第二步，对产品Pi在该来源Vj处的累计领用量Sum_ij与领用配额Q_ij进行比较；若Sum_ij<Q_ij不成立，说明超过了领用配额而不能继续在该来源Vj处进行领取，则设定这次响应中产品Pi在该来源Vj处的实际领用量F_ij＝0；若Sum_ij<Q_ij成立，说明没有超过领用配额，继续进行第三步；