[发明专利]各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，所述各项异性导电膜包括：

具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体；

氢化环氧树脂；和

锍阳离子固化促进剂。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜按照固体含量包含1至20重量份的具有120g/eq至180g/eq环氧当量的所述反应性单体；5至50重量份的所述氢化环氧树脂；和0.1至10重量份的所述锍阳离子固化促进剂。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜进一步包括粘合剂树脂和导电颗粒。

4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜按照固体含量包含1至20重量份的具有120g/eq至180g/eq环氧当量的所述反应性单体；5至50重量份的所述氢化环氧树脂；0.1至10重量份的所述锍阳离子固化促进剂；20至60重量份的所述粘合剂树脂；和0.1至30重量份的所述导电颗粒。

5.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述氢化环氧树脂具有150g/eq至1,300g/eq的环氧当量。

6.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述氢化环氧树脂包括氢化双酚A型环氧树脂。

7.一种可快速低温固化的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包含：

具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂，其中，所述各向异性导电膜在150°C至170°C固化5秒时具有80%或更高的固化率。

8.根据权利要求7所述的各向异性导电膜，进一步包含氢化环氧树脂。

9.根据权利要求1至8的任一项所述的各向异性导电膜，其中，所述反应性单体包括选自由具有至少两个缩水甘油基的反应性单体、具有单芳族结构的反应性单体和具有脂环族结构的反应性单体组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求1至8的任一项所述的各向异性导电膜，其中，所述锍阳离子固化促进剂包括硼酸锍。

11.根据权利要求10所述的各向异性导电膜，其中，所述硼酸锍包括由通式1表示的化合物：

[通式1]

其中R₁选自由氢、甲基、乙基、组成的组中，R⁴选自由芳族烃、取代的芳族烃、脂族烃、取代的脂族烃、羧基和磺酰基组成的组中；R₂选自由甲苯、苯酚、苯、邻二甲苯、萘和取代的萘组成的组中；R₃选自由甲基、乙基、丙基和丁基组成的组中；且X为氟。

12.根据权利要求11所述的各向异性导电膜，其中，R₂包括甲基萘或二甲基萘。

13.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

布线基底；

附着在布线基底的芯片安装表面上的所述各向异性导电膜；和

安装在所述各向异性导电膜上的半导体芯片，

其中，所述各向异性导电膜包括根据权利要求1至12任一项所述的各向异性导电膜。