[发明专利]一种LED分光机的供料装置

说明书

技术领域

本申请涉及LED分光机技术领域，特别涉及一种LED分光机的供料装置。 

背景技术

贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。 

由于LED芯片封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档（Bin）和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。 

LED分光机是对LED 芯片进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括：高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的，其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、收料机构等。 

现有技术中的供料过程包括振动入料和吸料移送两个流程，在振动入料流程中，六方体的LED芯片通过振动入料盘的圆形轨道振动移动，排列成2个方向后，经过直线上料轨道振动，送到取料位置。吸料移送的功能是用真空吸嘴将振动入料盘的直线轨道最前端的那颗准备好的LED芯片吸起，移送到承料装置上。 

上述供料过程需要同时配备振动入料装置和吸料移送装置，LED芯片靠吸料移送装置的真空吸力从LED芯片的上表面吸起而移动。上述现有技术中的供料过程存在的问题是：由于采用吸料移送装置，使得存在LED芯片真空吸起下放再吸起的过程，一方面，芯片可能吸不起来而导致掉料；另一方面，，吸料移送装置需要先将LED芯片从振动入料盘的出口提取出来，有一个较大的行程，该行程中LED芯片可能会与振动入料盘的轨道侧面擦碰导致掉料。 

发明内容

本申请的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够省去现有技术中的吸料移送装置，同时供料过程不易掉料的LED分光机的供料装置。 

本申请的目的通过以下技术方案实现： 

提供了一种LED分光机的供料装置，包括振动盘，所述振动盘包括直线上料轨道，还设置有沿所述直线上料轨道的出料端延伸至承料装置的供料延伸装置，所述供料延伸装置包括用于与振动盘安装的第一支撑装置和具有延伸轨道的延伸台，所述延伸轨道包括进料口和出料口，所述进料口与所述直线上料轨道的出料端对接，所述出料口设置于所述承料装置的附近，                                                  位于出料口最前端的芯片经所述延伸台的延伸轨道可直接落料至承料装置。

其中，所述延伸台包括延伸底座和延伸盖板，所述延伸轨道设于所述延伸底座与所述延伸盖板之间。 

其中，所述延伸盖板设有延伸至所述承料装置上方的伸出部。 

其中，所述延伸底座为L型的延伸底座，所述延伸盖板为L型的延伸盖板，所述L型的延伸盖板倒扣于所述L型的延伸底座上以形成所述延伸台。 

其中，所述延伸底座和所述延伸盖板的对接处、并位于所述延伸轨道的上方留有缝隙。 

其中，所述供料装置还设置有吹料装置，所述出料装置包括供气装置、吹气针和第一固定件，所述吹气针通过所述第一固定件连接于所述振动盘，所述供气装置与所述吹气针连接，所述吹气针的针头伸进于所述缝隙，且置于所述延伸轨道的出料口附近。 

其中，所述第一固定件包括设有夹紧机构的吹料底座和夹设于所述吹料底座的调节杆，所述吹气针包括针管部和针尖部，所述针管部通过所述调节杆与所述吹料底座连接，所述针尖部的针头呈锥形设置。 

其中，还设置有卡位装置，所述卡位装置包括第二支撑装置、第一气缸、第二气缸、第一顶针和第二顶针，所述第一气缸与所述第二气缸均连接于所述第二支撑装置，所述第一气缸与所述第一顶针连接，所述第二气缸与所述第二顶针连接，所述第一顶针和所述第二顶针横向穿设于所述延伸台并穿设至所述延伸轨道，以对延伸轨道上的芯片进行卡位。 

其中，所述第一顶针通过一传动装置与所述第一气缸连接，所述传动装置包括定位导向杆和可沿所述定位导向杆滑动的传动杆，所述定位导向杆固定于所述第二支撑装置，所述传动杆的一端连接于所述第一气缸，所述传动杆的另一端连接于所述第一顶针。 

其中，还设置有防掉装置，所述防掉装置包括固定件和防掉杆，所述固定件固定于所述第二支撑装置，所述防掉杆嵌设于所述第二固定件，所述防掉杆设于承料装置附近以防止芯片从所述延伸轨道落料至承料装置后掉落。