[发明专利]二维无V型槽光纤阵列装置及其制作方法

权利要求书

1.一种二维无V型槽光纤阵列装置，其特征在于，包括基板、盖板和M×N根光纤，其中：N为光纤层数，M为每层光纤阵列中的光纤数量，相邻两层光纤阵列中的光纤数量相等；

所述基板与所述盖板均为平板；

第0层光纤阵列作为底层固定在所述基板上；第S层光纤阵列中的光纤固定在第S-1层光纤阵列中的相邻光纤之间形成的凹槽内，与所述S-1层光纤阵列中的光纤错位相切；其中，S=1,2…N；

所述盖板固定在所述第N层光纤阵列上。

2.根据权利要求1所述的二维无V型槽光纤阵列装置，其特征在于，所述基板的上表面的棱角均设置为45度至60度倒角。

3.根据权利要求1所述的二维无V型槽光纤阵列装置，其特征在于，所述相邻两层光纤阵列之间的错位距离为其中X为正整数，D为光纤直径，且X<M2.]]>

4.根据权利要求1至3所述的二维无V型槽光纤阵列装置，其特征在于，所述N层光纤阵列中分别设置有不通光光纤阵列。

5.一种二维无V型槽光纤阵列装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备光纤和基板；

将所述光纤埋入标准V型槽夹具中，盖上所述基板；

将A胶水点在所述基板的前后两端的光纤上，进行固化；

松开所述标准V型槽夹具，将固定底层光纤阵列的基板取下；

将第1层光纤阵列埋入所述标准V型槽夹具中，盖上所述固定底层光纤阵列的基板，并使底层光纤阵列中的光纤与第1层光纤阵列中的光纤错位相切；

将A胶水点在所述底层光纤阵列的前端和后端，进行固化；

取下所述基板，将B胶水点在两层光纤的中部的侧面，用无尘纸清洁渗透至所述第1层光纤阵列上的B胶水，进行固化；

重复上述步骤制作第2～N层光纤阵列至所述第1～N-1层光纤阵列上；

将盖板压在第N层光纤阵列上，并点B胶水，进行固化；

研磨端面。

6.根据权利要求5所述的二维无V型槽光纤阵列装置的制作方法，其特征在于，所述准备光纤和基板，包括以下步骤：

剪切光纤带，去除光纤带外部的涂敷层；

清洗去除涂覆层后的裸光纤，并放入高温箱中释放应力；

对所述基板的上表面的所有棱角进行倒角处理。

7.根据权利要求5所述的二维无V型槽光纤阵列装置的制作方法，其特征在于，所述研磨端面，包括以下步骤：

在靠近带涂覆层的光纤带一端的裸光纤上点C胶水；

对组装完成的光纤阵列进行研磨；

检查端面及测试研磨端面。

8.根据权利要求6所述的二维无V型槽光纤阵列装置的制作方法，其特征在于，所述去除光纤带外部的涂敷层后的裸光纤的长度比所述标准V型槽夹具长2至3cm。

9.根据权利要求6所述的二维无V型槽光纤阵列装置的制作方法，其特征在于，所述对基板的上表面的所有棱角进行倒角处理的倒角角度为45度至60度。