[发明专利]一种新型LED芯片在审
| 申请号： | 201210554067.0 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103887293A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;杨西斌 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片，具有共同的基底。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：共同基底上的芯片发光面，被分割成了独立的小区间，每个区间都通过焊线与电极相连，实现独立供电工作。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片，其特征在于：基底上的各个独立小区间，可以形成共阳极结构，也可以形成共阴极结构，或者形成不共电极的平面芯片结构。
4.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片，其特征在于：共同基底上的每个独立小区间，其本征发光中心波长相同，但也可以通过镀荧光粉等手段，实现不同中心波长的光出射。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：LED模组的芯片在封装过程中，只需对共同的基底进行一次定位，即可实现基底上所有独立发光小区间的准确定位。
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