[发明专利]一种用于金属抛光后的清洗液及其使用方法

权利要求书

1.一种用于金属基板抛光后的清洗液，其包括至少一种有机酸，一种有机膦酸，一种羧酸类聚合物和/或其盐。

2.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述的有机酸为柠檬酸，苹果酸，草酸，酒石酸，水杨酸中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述的有机酸浓度为质量百分比0.05～5%。

4.根据权利要求3所述的清洗液，其特征在于，所述的有机酸浓度为质量百分比0.1~3%。

5.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述的有机膦酸选自氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、2-膦酸丁烷-1，2，4三羧酸、双1，6-亚己基三胺五亚甲基膦酸和羟基膦酰基乙酸、有机膦磺酸及其盐中的一种或多种。

6.根据权利要求5所述的清洗液，其特征在于，所述的有机膦酸的盐类为氨盐或钾盐。

7.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述的有机膦酸浓度为质量百分比0.005～1%。

8.根据权利要求7所述的清洗液，其特征在于，所述的有机膦酸的浓度为质量百分比0.01~0.5%。

9.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述的羧酸类聚合物为丙烯酸类聚合物及其盐。

10.根据权利要求9所述的清洗液，其特征在于，所述的羧酸类聚合物为聚丙烯酸，丙烯酸与苯乙烯的共聚物，丙烯酸与顺丁烯二酸酐的共聚物，丙烯酸与丙烯酸酯的共聚物中的一种或多种。

11.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述的羧酸类聚合物和/或其盐分子量在1,000～300,000。

12.根据权利要求11所述的清洗液，其特征在于，所述的羧酸类聚合物和/或其盐分子量在1,000~30,000。

13.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述的羧酸类聚合物和/或其盐的浓度为质量百分比0.0005～1%。

14.根据权利要求13所述的清洗液，其特征在于，所述的羧酸类聚合物和/或其盐的浓度为质量百分比0.001～0.1%。

15.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述清洗液还包含一种非离子表面活性剂。

16.根据权利要求15所述的清洗液，其特征在于，所述的非离子表面活性剂为聚氧乙烯型非离子表面活性剂。

17.根据权利要求16所述的清洗液，其特征在于，所述的非离子表面活性剂选自烷基聚氧乙烯醚，烷基酚聚氧乙烯醚，脂肪醇聚氧乙烯醚，脂肪酸聚氧乙烯酯，脂肪胺聚氧乙烯醚，脂肪酰胺聚氧乙烯醚及聚氧乙烯/聚氧丙烯共聚物的一种或多种。

18.根据权利要求17所述的清洗液，其特征在于，所述非离子表面活性剂浓度为质量百分比0.0005～1%。

19.根据权利要求18所述的清洗液，其特征在于，所述非离子表面活性剂浓度为优选为质量百分比0.001%~0.1%。

20.根据权利要求1所述的清洗液，其特征在于：所述的清洗液pH值小于7。

21.根据权利要求20所述的清洗液，其特征在于：所述的清洗液pH值为1~3。

22.根据权利要求1-21任一项所述的清洗液在金属衬底中的应用。

23.根据权利要求22所述的应用，其特征在于，所述的金属衬底为铝、铜、钽、氮化钽、钛、氮化钛、钨、镍、镍-磷、铁、银、金其组合及其组合。

24.根据权利要求1所述的清洗液在清洗机中清洗晶片或在抛光结束后在抛光盘上清洗晶片中的应用。