[发明专利]半导体封装用绷片机构

权利要求书

1.一种半导体封装用绷片机构，其特征是：包括扩片底板（1），所述扩片底板（1）上设有固定连接的扩片环（7），所述扩片环（7）上方设有扩片中环（5），所述扩片中环（5）的上端与扩片上盖（4）固定连接，扩片上盖（4）通过扩片底板（1）上的气缸导柱（3）位于扩片底板（1）上，扩片上盖（4）并能沿气缸导柱（3）在扩片上盖（4）上升降。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片机构，其特征是：所述扩片环（7）上设有对称分布的入口导轨（6），所述入口导轨（6）与扩片环（7）固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片机构，其特征是：所述扩片底板（1）上设有报警顶针（2）。

4.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片机构，其特征是：所述扩片环（7）包括扩片环底板（10），所述扩片环（7）的中心区设有扩片环通孔（11），扩片环底板（10）的上端形成支撑定位环（12）；扩片中环（5）包括中环底板（13），所述扩片中环（5）的中心区设有中环通孔（15），中环底板（13）上形成压紧定位环（14），所述压紧定位环（14）与支撑定位环（12）对应配合。

5.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片机构，其特征是：所述扩片上盖（4）上设有上盖通孔（9）。