[发明专利]应用石墨烯的结构及其制造方法

权利要求书

1.一种应用石墨烯的制造方法，其特征在于，包括步骤：

形成一石墨烯层于一金属层的一面；

形成一保护层于该石墨烯层相对于该金属层的另一面，使该石墨烯层的位置介于该金属层与该保护层之间；

将该保护层、该石墨烯层与该金属层设置于一基板的一面；

自该石墨烯层移除该金属层；及

形成一导电层于该石墨烯层相对于该保护层的一面。

2.如权利要求1所述的应用石墨烯的制造方法，其特征在于，另包括步骤：

化学掺杂一掺杂剂于该石墨烯层之中，以降低该石墨烯层的阻抗。

3.如权利要求1所述的应用石墨烯的制造方法，其特征在于，该石墨烯层是以化学气相沉积法形成于该金属层的一面。

4.如权利要求1所述的应用石墨烯的制造方法，其特征在于，该保护层是以旋涂或造模切割的方式形成于该石墨烯层的一面。

5.如权利要求1所述的应用石墨烯的制造方法，其特征在于，该保护层为一压力吸收层。

6.如权利要求1所述的应用石墨烯的制造方法，其特征在于，将该保护层、该石墨烯层与该金属层设置于一基板的一面的该步骤，是将该保护层、该石墨烯层与该金属层所组成的结构翻转，使该保护层自最上层翻转至最底层，该金属层自最底层翻转至最上层，并将该保护层设置于该基板的一面。

7.如权利要求1所述的应用石墨烯的制造方法，其特征在于，该金属层的厚度是介于1到30微米之间，该石墨烯层的厚度是介于0.2到20纳米之间，该保护层的厚度是介于0.1到50微米之间，该基板的厚度是介于10到500微米之间。

8.如权利要求1所述的应用石墨烯的制造方法，其特征在于，该金属层为一铜质层或一镍质层。

9.一种应用石墨烯的结构，其特征在于，包括：

一基板；

一保护层，形成于该基板的一面；

一石墨烯层，形成于该保护层相对于该基板的另一面，以使该保护层保护该石墨烯层；及

一导电层，形成于该石墨烯层相对于该保护层的另一面，用以增加均匀度。

10.如权利要求9所述的一种应用石墨烯的结构，其中，该应用石墨烯的结构提供用来制造一太阳能电池、一发光二极体、一电池、一超级电容、一防静电设备、一电致变色设备、一电润湿设备或一触控面板。