[发明专利]LED白光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED白光器件及其制备方法。

背景技术

目前，白光LED大多采用透明材质的绝缘胶或银胶在基板上固定晶片，焊接好引线后，再涂敷荧光粉胶水，烘烤固化后，通电即可由蓝光激发出白光。此种生产方法简单，易于实现大批量生产。由于荧光粉被激发成黄光后，其转换效率远高于蓝光效率，但此种方式生产的白光，晶片底部、侧面的光，是需要经过基板反射后，再由荧光粉激发，晶片的总出光，有相当部份没有得到充分利用，影响光取出效率。

发明内容

为了克服现有LED白光存在的利用率不高、影响光取出效率的缺陷，本发明提供一种LED白光器件及其制备方法。

本发明采用的技术方案是：

一种LED白光器件，包括基座、金线、引脚和LED晶片，所述基座上设置有LED晶片，所述基座两端设有引脚，所述金线两端分别与所述晶片与所述引脚连接，其特征在于：还包括荧光粉胶，所述晶片与所述基座之间通过所述荧光粉胶连接，所述基座内填充有所述荧光粉胶。

LED白光器件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

a、在含有环氧基团或有机硅基团的透明绝缘胶里加入荧光粉和无机化合物粉剂，混合均匀制成荧光粉胶；

b、将所述荧光粉胶涂敷在基座上；

c、将LED晶片设置在所述荧光粉胶上；

d、烘烤固化后，将金线的两端分别焊接在LED晶片上和基座一侧的引脚上；

e、在所述基座内涂覆所述荧光粉胶，再烘烤固化。

进一步，所述荧光粉为铝酸盐、硅酸盐或氮化物中的一种或两种以上的任意组合

进一步，所述无机化合物粉剂为Si、Al、Ti元素组成的的化合物粉剂。

进一步，所述透明绝缘胶、所述荧光粉和所述无机化合物粉剂的质量比为1：0.1~0.6：0.01~0.05。

进一步，所述步骤（d）中的烘烤温度为100~150℃，烘烤时间为1~5h。

本发明的有益效果体现在：

1、在LED其它封装结构不作调整的情况下，出光效率得到明显提升；

2、通过掺入不同比例的无机粉剂，可以调节胶水的不同粘度，改善作业效率；

3、掺入的无机粉剂，在粘接强度、折射率、导热率等方面，有一定程度的改善。

附图说明

图1是本发明整体结构示意图。

具体实施方式

参照图1，一种LED白光器件，包括基座1、金线4、引脚5和LED晶片3，所述基座1上设置有LED晶片3，所述基座1两端设有引脚5，所述金线4两端分别与所述晶片3与所述引脚5连接，还包括荧光粉胶2，所述晶片3与所述基座1之间通过所述荧光粉胶2连接，所述基座1内填充有所述荧光粉胶2。

LED白光器件的制备方法，包括以下步骤：

a、在含有环氧基团或有机硅基团的透明绝缘胶里加入荧光粉和无机化合物粉剂，混合均匀制成荧光粉胶；

b、将所述荧光粉胶2涂敷在基座1上；

c、将LED晶片3设置在所述荧光粉胶2上；

d、烘烤固化后，将金线4的两端分别焊接在LED晶片3上和基座1一侧的引脚5上；

e、在所述基座1内涂覆所述荧光粉胶2，再烘烤固化。

进一步，所述荧光粉为铝酸盐、硅酸盐或氮化物中的一种或两种以上的任意组合

进一步，所述无机化合物粉剂为Si、Al、Ti元素组成的的化合物粉剂。

进一步，所述透明绝缘胶、所述荧光粉和所述无机化合物粉剂的质量比为1：0.1~0.6：0.01~0.05。

进一步，所述步骤（d）中的烘烤温度为100~150℃，烘烤时间为1~5h。 

本说明书实施例所述的内容仅仅是对发明构思的实现形式的列举，本发明的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本发明的保护范围也及于本领域技术人员根据本发明构思所能够想到的等同技术手段。