[发明专利]触控装置及其制造方法

权利要求书

1.一种触控装置，包括：

一盖板；

一基板；

复数导电元件，设置在该盖板与该基板之间；以及

一绝缘层，至少环设于该些导电元件，使该些导电元件仅位于该绝缘层的环设范围内；

其特征在于，该绝缘层的环设范围包括该基板的外侧壁，并且该绝缘层与该盖板的一贴合面相接触以接合而紧密相连。

2.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该些导电元件设置在该基板上。

3.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，更包括一胶合层，该胶合层设置在该些导电元件与该盖板之间或设置在该些导电元件与该基板之间，且该绝缘层更进一步环设于该胶合层。

4.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该些导电元件分为复数第一轴向导电元件与复数第二轴向导电元件，且该第一轴向导电元件设置于该盖板上，该第二轴向导电元件设置于该基板上，该第一轴向导电元件与该第二轴向导电元件彼此间电性绝缘。

5.如权利要求1或4所述的触控装置，其特征在于，该绝缘层的环设范围包括该基板的外侧壁且进一步延伸超越该基板的厚度。

6.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该绝缘层的外边缘到该基板的外侧壁的距离小于或等于该盖板的外围到该基板的外侧壁的距离。

7.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，更包括一软性印刷电路板，该软性印刷电路板的一端与该些导电元件电性连接于一连接处，该绝缘层的环设范围包括该些导电元件的周围但排除该连接处。

8.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该绝缘层接触到该盖板及/或该基板之外侧壁。

9.一种触控装置之制造方法，包括以下步骤：

形成复数个导电元件于一基板与一盖板之间；以及

形成一绝缘层至少环设于该些导电元件，使该些导电元件仅位于该绝缘层的环设范围内；

其特征在于，该绝缘层的环设范围包括该基板的外侧壁，并且该绝缘层与该盖板的一贴合面相接触以接合而紧密相连。

10.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，形成复数导电元件的步骤包括形成该些导电元件于该基板上。

11.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，在形成绝缘层的步骤之前，更包括形成一胶合层于该些导电元件与该盖板之间或该些导电元件与该基板之间。

12.如权利要求11所述的触控装置之制造方法，其特征在于，该绝缘层更进一步环设于该胶合层。

13.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，形成复数个导电元件的步骤包括形成复数第一轴向导电元件于该盖板上，以及形成复数第二轴向导电元件于该基板上，该第一轴向导电元件与该第二轴向导电元件彼此间电性绝缘。

14.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，在形成绝缘层的步骤之前，更包括在一连接处连接一软性印刷电路板与该些导电元件，且该绝缘层的环设范围包括该些导电元件的周围但排除该连接处。

15.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，形成绝缘层的步骤包括形成该绝缘层于该盖板上及/或该基板侧壁。

16.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，该绝缘层的材料为绝缘胶体，形成该绝缘层的方式为点胶。

17.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，该绝缘层的材料为绝缘胶带，形成该绝缘层的方式为贴合。

18.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，该绝缘层的材料为绝缘油墨，形成该绝缘层的方式为印刷。

19.如权利要求9所述的触控装置之制造方法，其特征在于，该绝缘层的材料为无机非金属材料，形成该绝缘层的方式为喷涂。