[发明专利]保护结构、电子装置及该保护结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210552427.3 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103813673B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 林季平;叶志峰 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;B29C44/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 保护 结构 电子 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种保护结构,其特征是,所述保护结构包括:

一第一壳件,包括一第一侧盖;

一第二壳件,包括一第二侧盖,所述第二壳件面对所述第一壳件,所述第一壳件与所述第二壳件通过所述第一侧盖与所述第二侧盖相结合,其中一缝隙位于所述第一壳件与所述第二壳件所共同定义空间的外侧,且所述缝隙形成于所述第一侧盖与所述第二侧盖之间;以及

一阻挡材料,设置于所述缝隙中,其中所述阻挡材料的形状是与所述缝隙的形状相匹配,且包括:

一密封件,设置于所述第二侧盖的末端内,受所述第一壳件与所述第二壳件所挤压;以及

一第一发泡材,沿所述密封件延伸方向形成于所述缝隙中,且所述第一发泡材填补所述密封件与所述第一侧盖与第二侧盖之间的空隙。

2.如权利要求1所述的保护结构,其特征是,所述缝隙环绕所述空间的外侧,且所述密封件为一O形环。

3.如权利要求1所述的保护结构,其特征是,所述第一发泡材是一已进行二次发泡的发泡材。

4.如权利要求1所述的保护结构,其特征是,所述第一侧盖与所述第二侧盖至少其中的一者包括一邻接所述缝隙的容置槽,所述容置槽是配置用于容纳所述第一发泡材。

5.一种包括如权利要求1所述的保护结构的电子装置,其特征是,所述电子装置包括一作动模块设置于所述保护结构当中。

6.如权利要求5所述的电子装置,其特征是,所述电子装置更包括一已进行二次发泡的第二发泡材,所述保护结构更包括一形成于所述第一壳件的开口,所述作动模块相对于所述开口并通过一结合面连结于所述第一壳件,其中所述第二发泡材是提供于相邻所述结合面的位置。

7.如权利要求6所述的电子装置,其特征是,所述第一壳件更包括一沟槽,所述沟槽相邻所述作动模块的结合面并配置用于容纳所述第二发泡材。

8.一种制作如权利要求1所述的保护结构的方法,其特征是,所述方法包括:

提供所述第一壳件;

置入所述密封件于所述第一壳件;

相对于所述密封件提供所述第一发泡材,并对所述第一发泡材进行一次发泡;

提供所述第二壳件;

结合所述第一壳件与所述第二壳件,使所述密封件与所述第一发泡材受所述第一壳件与所述第二壳件挤压;以及

对已进行一次发泡的所述第一发泡材进行二次发泡。

9.如权利要求8所述的方法,其特征是,在所述对已进行一次发泡的所述第一发泡材进行二次发泡的步骤之前,更包括提供一加热炉并将所述第一壳件、所述第二壳件、所述密封件与所述第一发泡材共同置入所述加热炉。

10.如权利要求9所述的方法,其特征是,在所述对已进行一次发泡的所述第一发泡材进行二次发泡的步骤之后,所述方法更包括静置所述保护结构一既定时间,使所述第一发泡材于所述第一壳件与所述第二壳件之间固定成形。

11.如权利要求8所述的方法,其特征是,在提供所述第一壳件的步骤中,所述第一壳件是在一注塑成型机中成型,且所述第一发泡材是在所述注塑成型机中进行一次发泡。

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