[发明专利]陶瓷基底压阻式应变片有效
| 申请号： | 201210551761.7 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103047927A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 周敬训 | 申请（专利权）人： | 无锡莱顿电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;G01L1/22 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 孙力坚 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基底 压阻式 应变 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：包括陶瓷基片（301），在所述陶瓷基片（301）的上表面有导体层（302）和电阻层（303）。
2.根据权利要求1所述陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：在所述陶瓷基片（301）的下表面印刷封接玻璃浆料，烘干或烧结形成封接玻璃层（305）。
3.根据权利要求1所述陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：在所述导体层（302）和电阻层（303）的顶部有绝缘保护层（304）。
4.根据权利要求1或2或3所述陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：所述陶瓷基片（301）选用氧化铝陶瓷薄片。
5.根据权利要求1或2或3所述陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：所述导体层（302）用金导体浆料印刷烧结而成。
6.根据权利要求1或2或3所述陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：所述电阻层（303）是具有压阻效应的厚膜电阻，用钌系电阻浆料印刷烧结而成。
7.根据权利要求1或2或3所述陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：所述电阻层（303）为单电阻。
8.根据权利要求1或2或3所述陶瓷基底压阻式应变片，其特征在于：所述电阻层（303）由四个电阻组成惠斯通电桥。
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