[发明专利]发光二极管及其封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于：包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该基板包括相对的第一表面与第二表面，该固晶电极包括相连的第一固晶电极与第二固晶电极，该第一固晶电极与第二固晶电极相离地外露于该基板的第一表面，该第一固晶电极与该第二固晶电极相连地外露于该基板的第二表面，该第一芯片设置于该第一固晶电极，该第二芯片设置于该第二固晶电极。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于：该固晶电极包括凹槽，该凹槽将该固晶电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一固晶电极与第二固晶电极。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该基板包括相对的第一表面与第二表面，该第一连接电极包括相连的第一部分与第二部分，该第一连接电极的第一部分与第二部分相离地外露于该基板的第一表面，该第一连接电极的第一部分与第二部分相连地外露于该基板的第二表面。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：该第一连接电极包括另一凹槽，该另一凹槽将该第一连接电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一部分与该第二部分，该第一连接电极的另一凹槽在位置上对齐该固晶电极的凹槽。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于：该固晶电极包括相连的第一固晶电极与第二固晶电极，该第一固晶电极与第二固晶电极相离地外露于该基板的第一表面，该第一固晶电极与该第二固晶电极相连地外露于该基板的第二表面，该第一芯片设置于该第一固晶电极，该第二芯片设置于该第二固晶电极，该固晶电极包括凹槽，该凹槽将该固晶电极靠近该基板的第一表面的部分分隔为该第一固晶电极与第二固晶电极，该封装结构还包括反射杯，该反射杯包括本体与分隔部，该本体覆盖该固晶电极、第一连接电极以及第二连接电极的外周边，该分隔部设置于该基板的对应于该固晶电极的凹槽与该第一连接电极的另一凹槽的位置处。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该固晶电极由金属制成并且占据该基板80%以上的面积。

8.一种包含权利要求1-7任一项的封装结构的发光二极管，还包括：第一芯片、第二芯片以及封装层，其特征在于：该第一芯片的二电极通过导线分别连接至固晶电极及第一连接电极，该第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。

9.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于：该发光二极管还包括齐纳二极管，该齐纳二极管设置于该第一连接电极上。

10.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于：该第一芯片、第二芯片通过导线与固晶电极、第一连接电极与第二连接电极电连接。