[发明专利]一种超声波热量表

权利要求书

1.一种超声波热量表，包括密封连接的基表和管段，所述管段的进口端和出口端与供热系统的管道连接，其特征在于，所述管段设有两个外接端口，所述端口内分别设有密封安装的换能器，所述管段中部每个换能器正对的位置分别设有固定安装的超声波反射器，所述超声波反射器具有与水平面保持一定角度的反射面，所述两个超声波反射器的反射面正对设置；所述超声波反射器为空心的柱状体，所述超声波反射器与跟其对应的换能器同轴，所述超声波反射器的反射面为椭圆反射面，两个超声波反射器的反射面的中心连线与管段中部内腔轴线重合。

2.根据权利要求1所述的超声波热量表，其特征在于，所述管段的进口端和出口端与供热系统的管道连接，其特征在于，所述管段的中部内部通径小于其进口端和出口端的内部通径，所述超声波热量表还包括固定安装在管段内腔进口处的整流器，所述整流器上设有至少一个通孔。

3.根据权利要求2所述的超声波热量表，其特征在于， 所述换能器包括压电陶瓷片和封装所述压电陶瓷片的外壳和底座，所述外壳为一端开口的壳体，所述壳体内侧底部涂有粘胶，所述压电陶瓷片与所述外壳之间通过所述粘胶连接，所述外壳的底部为向下凹陷的弧面底部，所述粘胶中间靠近轴心的位置较厚，边缘远离轴心的位置慢慢变薄；

所述压电陶瓷片上焊接有正、负极引线，所述压电陶瓷片封装在所述底座中，所述压电陶瓷片的正、负极引线从所述底座的底部引出，所述底座的底部填充有灌封胶将所述引线固定住并将所述压电陶瓷片密封封装，所述压电陶瓷片和灌封胶之间留有空腔。

4.根据权利要求3所述的超声波热量表，其特征在于，所述换能器与端口的安装接触面上设有第二密封圈；所述外接端口通过封盖密封封装，所述封盖内灌注有将所述换能器密封封装的灌封胶；所述换能器与端口的侧壁为间隙配合，所述换能器与端口侧壁的间隙之间填充有灌封胶。

5.根据权利要求4所述的超声波热量表，其特征在于，所述端口与所述管段内腔的连接处设有台阶状的肩部，所述换能器与所述肩部压紧接触，所述换能器与所述肩部的安装接触面之间设有处于压缩状态的第二密封圈；所述换能器和封盖之间设有隔离板，所述隔离板和封盖围合的空间灌注有灌封胶。

6.根据权利要求1-5任一项所述的超声波热量表，其特征在于，所述两个端口内的换能器的引线通过所述防水电缆线与控制模块连接，所述引线与防水电缆线固定连接，所述超声波热量表还包括连接基表和管段的密封连接部，所述密封连接部包括密封固定连接并形成内部空腔的连接座和连接盖，所述连接座和连接盖之间密封连接，两者的安装接触面上设有处于压缩状态的第三密封圈，所述换能器的引线与防水电缆线的接头在所述连接部的内部空腔中，所述空腔内注满灌封胶。

7.根据权利要求6所述的超声波热量表，其特征在于，所述密封连接部设有防水电缆线出口，所述防水电缆线出口设有电缆线密封圈，所述密封圈内设通孔，所述电缆线密封圈的通孔一端端口处的内径小于其另一端端口处的内径，所述防水电缆线从所述电缆线密封圈的通孔穿过；所述连接座与封盖固定连接，所述连接盖与所述基表的下盖固定连接；所述连接座和连接盖之间通过螺纹连接的方式固定连接，所述连接座和连接盖的安装接触面上、螺纹周围的位置分别设有螺纹密封圈，所述螺纹密封圈与第三密封圈为一体结构。

8.根据权利要求6所述的超声波热量表，其特征在于，所述密封连接部设有引线进口，所述换能器引线从封盖中穿入密封连接部的空腔中，所述密封连接部的引线进口和封盖的引线出口都填充有灌封胶，密封连接部与封盖之间的引线被灌封胶完全包裹。

9.根据权利要求6所述的超声波热量表，其特征在于，所述管段的中部内部通径与其进口端的内径的比值为缩颈比S，则S的取值范围为0.5≤S≤0.8；所述整流器为圆柱状部件，其外轮廓尺寸与所述管段进口端的内部通径相匹配，所述整流器上的通孔在整流器的横截面上对称分布。

10.根据权利要求6所述的超声波热量表，其特征在于，所述基表包括盒体和密封固定安装盒体内的控制模块，所述盒体包括上盖和下盖，所述上盖和下盖之间密封固定连接，所述上盖和下盖的安装接触面设有处于压缩状态的第一密封圈，所述换能器与控制模块连接的防水电缆线穿过所述基表的盒体；

所述盒体上开设有安装孔，所述安装孔中安装有处于压缩状态的弹性材质的电缆线密封圈，所述密封圈内设通孔，所述电缆线密封圈的通孔一端端口处的内径小于其另一端端口处的内径，所述防水电缆线从所述电缆线密封圈的通孔穿过；

所述控制模块包括一块PCB板，所述PCB板焊接有电子元器件的表面覆盖有灌封胶以保护PCB板的印刷电路和电子元器件的引脚。