[发明专利]一种数据中心机房下送风装置

说明书

技术领域

本发明属于空调系统技术领域，涉及一种数据中心机房下送风装置。

背景技术

数据中心机房内的环境导致需要大风量的空调系统。为了保证数据中心内不同位置的IT设备都能处于适宜的温度和湿度工作条件下，就必须正确设计数据中心的送风和回风的气流组织。常采用的送风方式主要有两种：风管上送风方式、架高电地板下送风方式。采用风管上送风方式时，一般机柜排成列直接安装在硬地面上，在冷通道的上方布置送风风管，在机柜的上方布置上走线桥架。因此送风风管的宽度最大等于冷通道的宽度，一般为1.2m，风管的高度为75cm，则风管截面积为1.2m×0.75m=0.9m2。假定一个数据中心机房，按冷通道、热通道布置，平均每列有17个机柜，每个机柜为4KVA（3.8KW），那么冷通道两侧的两列机柜的冷负荷总量为17×2×3.8=129.2KW。在精密空调系统中，每1KW的制冷量所需要的风量约为270m3/h，因此冷通道上方单个风管中的最大风量为129.2×270=34884m3/h，风速为34884/(0.9×3600)=10.8m/s。在风速高于5m/s，就会在风管中产生较高的噪声。因此10.8m/s高的风速产生的噪声会较严重的影响数据中心内部的工作环境。风管内风速很高时，为保证风管近端和远端风口出风风速的一致性，就必须对风管做变截面积设计。而要实现风管的变截面积设计，必须确切的知道两列中每个位置上机柜的功率，但数据中心的一个特点就是在设计时无法准确获知每个机柜的功率、也无法保证每个机柜的功率几十年不变。而且，采用上送风的方式，强调送风气流与室内空气的充分混合，由吊顶送出的空气吸收室内产生的全部余热、余湿并稀释污染物，这样使室内所有空间的温湿度基本一致。这样就不能满足同一使用空间中不同机柜对于温度和通风的要求。再次，一旦上通风系统安装好以后，就不便于根据需要改变风口的位置。

综合起来可以看出，采用上送风的方式来对数据中心机房进行散热的方式不可行，风速大噪音强，且不能满足数据中心机房中不同机柜对于温度和通风的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种数据中心机房下送风装置，解决了送风过程中噪音大的问题，且能够满足不同机柜对于温度和通风的要求。

本发明采用的技术方案是，一种数据中心机房下送风装置，包括风柜，风柜分为上下两层，风柜上层的始端设置有进风口，风柜的上层末端与风柜的下层相通，风柜的下层设置有出风口；风柜的上层从进风口处依次向内设置有过滤器、湿膜加湿器、风量调节阀、表冷段、风机段、扩散段与消声段；其中，表冷段内设置有表冷器，风机段内设置有风机；风量调节阀还与工业计算机连接，工业计算机还分别连接有温度传感器、湿度传感器。

本发明的数据中心机房下送风装置，通过温度传感器、湿度传感器来测量机房内温湿度，然后将信号传递给工业计算机，从而控制风量调节阀。风从进风口进入风柜，通过过滤器过滤；通过湿膜加湿器，给室内的回风加湿；通过表冷器使温度逐渐降低；通过风机带动风速；通过扩散段将气流的动能恢复为压力能；然后通过消声段降低噪音；最后通过出风口由机房的地面处将冷气排出。本装置主要针对地板下送风空调系统的特殊性，从风柜内部结构进行改进，结构紧凑、施工安装方便，出口噪音低等优点，达到了节约了电能又节省了机房内部空间的效果，适合在数据中心机房内部使用。

附图说明

图1为本发明的数据中心机房下送风装置的结构示意图。

图中，1.风柜，2.进风口，3.过滤器，4.湿膜加湿器，5.风量调节阀，6.表冷器，7.表冷段，8.风机，9.风机段，10.扩散段，11.消声段，12.出风口，13.工业计算机，14.温度传感器，15.湿度传感器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

本发明一种数据中心机房下送风装置的结构，如图1所示，包括风柜1，风柜1分为上下两层，风柜1上层的始端设置有进风口2，风柜1的上层末端与风柜1的下层相通，风柜1的下层设置有出风口12。风柜1的上层从进风口2处依次向内设置有过滤器3、湿膜加湿器4、风量调节阀5、表冷段7、风机段9、扩散段10与消声段11，其中，表冷段7内设置有表冷器6，风机段9内设置有风机8。风量调节阀5还与工业计算机13连接，工业计算机13用于控制风量调节阀5。工业计算机13还分别连接有温度传感器14、湿度传感器15。