[发明专利]固态电解电容器以及制造固态电解电容器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及固态电解电容器以及制造固态电解电容器的方法。

背景技术

传统上，由于使用阀动作金属(如，钽或铌)的固态电解电容器具有较小的尺寸、较大的静电电容和良好的频率特性，所以这些固态电解电容器广泛用于诸如CPU等以高速工作的设备的开关功率电路。

近年来，尤其是随着便携式电子设备的发展，固态电解电容器变得更小并且更薄。此外，为降低成本，使用固态电解电容器，在固态电解电容器中层叠了使用蚀刻铝箔或板的多个电容器元件。

这里说明固态电解电容器的结构示例。图6是说明了传统固态电解电容器的配置的示意性截面图。

如图6所示，阳极元件体31包括具有多孔层32的板状铝箔，在多孔层32的表面上设置有电介质层(未示出)等。在阳极元件体31表面的一部分上以条带状态设置有包含绝缘树脂的绝缘部33，通过绝缘部33将阴极部34和阳极部35分离。在阴极部34中，在电介质层的表面上依次形成固态电解层36、石墨层37和银膏(silver paste)层38。阳极部35包括由铝制成的金属芯部，在金属芯部中去除了多孔层32。电容器元件41与导电粘合剂39彼此相连并层叠，其中电容器元件41包括通过绝缘部33分离的阳极部35和阴极部34。

此外，通过焊接等将层叠的阳极部35电连接到作为电极端子的阳极端子42，类似地利用导电粘合剂39将层叠的阴极部34连接到作为电极端子的阴极端子43。此后，利用包含环氧树脂等的外封装40来覆盖这些元件，以获得层叠型固态电解电容器45。

为了提高固态电解电容器的产品成品率，重要的是将阳极部良好地连接到阳极端子，对于焊接做出了各种研究。

JP 2004-87893A提出了一种技术，其中，当包括铝箔的多个电容器元件的阳极部连接到阳极端子时，通过电阻焊接将阳极部连接到具有通孔的阳极端子，以抑制固态电解电容器中等效串联电阻(ESR)的增大。在使用电阻焊接来进行连接的情况下通过将电流集中在通孔上，上述结构提供了改善焊接强度和降低ESR的效果。

此外，JP 2005-217073A提出了一种技术，其中，在固态电解电容器和用于制造固态电解电容器的方法中，在阳极部中形成通过压缩具有氧化膜层的多孔层而得到的层，并通过激光焊接来进行连接，以抑制包括铝箔的电容器元件的阳极部中的断点。

用于连接金属箔的焊接方法包括超声波焊接以及电阻焊接和激光焊接。在电连接诸如铝箔之类的金属箔时，超声波焊接是有效的，这是因为，与电阻焊接相比连接性更好，即便是保留具有高电导率的部分；与激光焊接相比，不过度熔化焊接部，并且可靠性的改善是可以预料的。因此，研究了在固态电解电容器中使用超声焊接将阳极部连接到阳极端子。

然而，在JP 2004-87893A的结构中，当执行超声波焊接时，存在以下问题：到达阳极部和绝缘部的边界部分的超声波的振动可能会将阳极部切断。

此外，在JP 2005-217073A的结构中，当执行超声波焊接时，存在以下问题：到达除焊接部以外的阳极部的超声波的振动容易将阳极部切断。

因此，实现本发明以解决上述问题，目的在于提供一种固态电解电容器和一种制造固态电解电容器的方法，其中，阳极部难以被切断并且可以提高可靠性。

发明内容

本发明是一种固态电解电容器，其中层叠了电容器元件，阳极部和阴极部分别连接至阳极端子和阴极端子，并且固态电解电容器包括由绝缘材料制成的外封装，利用所述外封装覆盖整个区域，并且其中所述阳极部包括焊接部和捆扎部，所述焊接部在所述阳极部的端部处并且连接至所述阳极端子，所述捆扎部捆扎所述阳极部的在所述焊接部和所述绝缘部之间的部分。

此外，本发明包括：沿层叠方向弯曲所述阳极部的在焊接部和所述绝缘部之间的部分；利用夹紧部件沿层叠方向夹紧所述阳极部的所述部分，以形成捆扎部；以及在夹紧阳极部的所述部分的状态下，通过超声波焊接，将所述阴极部连接至所述阴极端子。