[发明专利]刻蚀组合物以及利用其制造半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 201210546406.0 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103160282A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 曺成爀;洪权;朴滢淳;金奎显;韩智惠;林廷训;李珍旭;朴宰完;郑灿槿 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司;韩国首尔步瑞株式会社
主分类号: C09K13/06 分类号: C09K13/06;H01L21/02;H01L21/311
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 周晓雨;俞波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 刻蚀 组合 以及 利用 制造 半导体器件 方法
【权利要求书】:

1.一种刻蚀组合物,包括:由以下通式1表示的甲硅烷基磷酸酯化合物、磷酸以及去离子水:

[通式1]

其中,R1选自氢、羟基、取代或未取代的(C1-C20)烷基、(C1-C20)烷氧基、(C2-C20)烯基、(C3-C20)环烷基、氨基(C1-C20)烷基、氨基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基、(C6-C20)芳基、(C1-C20)烷基羰基、(C1-C20)烷基羰氧基、以及氰基(C1-C10)烷基;

其中,R2和R3各自独立地选自氢、羟基、取代或未取代的(C1-C20)烷基、(C1-C20)烷氧基、(C2-C20)烯基、(C3-C20)环烷基、氨基(C1-C20)烷基、氨基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基、(C6-C20)芳基、(C1-C20)烷基羰基、(C1-C20)烷基羰氧基、氰基(C1-C10)烷基、以及由以下通式3表示的基团:

[通式3]

其中,R4和R5各自独立地选自氢、(C1-C10)烷基、(C2-C10)烯基、(C3-C20)环烷基、氨基(C1-C10)烷基、以及被选自卤素、苯基和环氧环己烷中的一个或更多个取代基取代的(C1-C10)烷基;以及

其中,n为1≤n≤4的整数。

2.如权利要求1所述的刻蚀组合物,其中,R1选自氢、(C1-C10)烷基、(C2-C10)烯基、(C3-C20)环烷基、氨基(C1-C10)烷基、以及被选自卤素、苯基和环氧环己烷中的一个或更多个取代基取代的(C1-C10)烷基。

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