[发明专利]形成发光装置的制造方法及其所制成的发光装置

说明书

本发明公开一种形成发光装置的制造方法及其所制成的发光装置。该发光装置包含：基板；发光结构，形成于基板上，具有第一区域及第二区域；障壁层，形成于第一区域上，障壁层具有一下表面及一侧壁；以及透明导电层，形成在障壁层的侧壁以及发光结构的第二区域；其中，障壁层的侧壁与下表面的夹角介于10°‑70°；其中，障壁层的侧壁上的透明导电层的厚度为t1，发光结构的第二区域上的透明导电层的厚度为t2，其中t1与t2的差值与t1的比值不大于10％。

技术领域

本发明涉及一种形成发光装置的制造方法，特别是涉及一种蚀刻一保护层的方法。

背景技术

固态发光元件中的发光二极管元件(Light Emitting Diode；LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，因此常应用于家电、仪表的指示灯及光电产品等领域。

一般形成发光二极管元件的制造方法包含许多黄光制作工艺，且每一黄光制作工艺都包含复杂的步骤。该如何缩短制作工艺步骤以减少成本目前仍是一个重要的议题。

此外，以上发光二极管可进一步结合一次载体(sub-mount)而形成一发光装置，例如灯泡。所述发光装置包含一具有至少一电路的次载体；至少一焊料(solder)位于上述次载体上，通过此焊料将上述发光二极管固定于次载体上并使发光二极管的基板与次载体上的电路形成电连接；以及，一电连接结构，以电连接发光二极管的电极垫与次载体上的电路；其中，上述的次载体可以是导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mountingsubstrate)，以方便发光装置的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种形成发光装置的制造方法，包含：形成一发光结构于一基板上，发光结构具有一活性层、一上表面以及一侧壁；形成一保护层于发光结构的该上表面及该侧壁上，保护层具有一第一厚度；蚀刻保护层使保护层具有一第二厚度小于第一厚度；以及图形化保护层。

为解决上述问题，本发明更提供一种发光装置，包含：该发光装置包含：基板；发光结构，形成于基板上，具有第一区域及第二区域；障壁层，形成于第一区域上，障壁层具有一下表面及一侧壁；以及透明导电层，形成在障壁层的侧壁以及发光结构的第二区域；其中，障壁层的侧壁与下表面的夹角介于10°-70°；其中，障壁层的侧壁上的透明导电层的厚度为t1，发光结构的第二区域上的透明导电层的厚度为t2，其中t1与t2的差值与t1的比值不大于10％。

附图说明

图1A-图1H为本发明的形成一发光装置的制造方法剖视图；

图2A为根据本发明的制造方法所形成的一发光装置；

图2B的图2A为局部放大图；

图3A-图3C显示本发明的发光装置的上视图；

图4显示本发明的一灯泡的分解图。

主要元件符号说明

100、100’、100”：发光装置

10a、10b：基板

1000：发光叠层结构

101：倾斜侧壁

102：上表面

104：第一边

105：第二边

106：第三边

107：第四边

11：发光结构

111：第一型半导体层

112：活性层