[发明专利]光学半导体装置用基台、其制造方法以及光学半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学半导体装置用基台及其制造方法、以及使用该光学半导体装置用基台的光学半导体装置，所述光学半导体装置用基台是将金属与树脂复合化而成。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)、光电二极管等光学元件，由于效率高，且对外应力及环境影响的耐受性较高，因而广泛应用于工业领域中。进一步，光学元件不仅效率较高，而且寿命长，小巧易携带，可以构成很多不同的结构，并可以用较低的制造成本来制造。

例如，已知在载持有半导体晶片的连接载体的材料中，使用具有纤维增强材料的硅酮材料，以提高耐紫外线性与耐热性（参照专利文献1）。

尤其是在产生大量热量的高输出的光学半导体装置中，在高耐热性的同时，具有提高散热性的结构也很重要。

[先行技术文献]

(专利文献)

专利文献1：日本特表2011-521481号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种光学半导体装置用基台及其制造方法，所述光学半导体装置用基台是用于实现一种机械性稳定且高耐久性、高散热性的光学半导体装置。

[解决问题的技术手段]

为了达成上述目的，根据本发明，提供一种光学半导体装置用基台的制造方法，是制造光学半导体装置用基台的方法，所述光学半导体装置用基台具有多个晶片载持部，用于载持半导体晶片；及，多个信号连接部，电性连接于前述被载持的半导体晶片，并向外部提供电极部；其中，所述光学半导体装置用基台的制造方法的特征在于具有以下工序：

准备金属框架的工序，所述金属框架形成有前述多个晶片载持部与前述信号连接部，该信号连接部具有厚度小于该多个晶片载持部的厚度的部分；及，

制造前述光学半导体装置用基台的工序，以使前述多个晶片载持部的表面和背面同时露出，且前述信号连接部的至少一面露出的方式，利用树脂填埋除已形成于前述金属框架上的前述多个晶片载持部与信号连接部之外的部分，且将所述光学半导体装置用基台形成为板状。

此种制造方法，可以制造一种光学半导体装置用基台，它可以利用同时露出表面和背面的晶片载持部，有效地释放半导体晶片所产生的热量。并且，可以制造一种光学半导体装置用基台，其中，信号连接部具有厚度小于晶片载持部的厚度的部分，并利用树脂填埋除已形成于金属框架上的多个晶片载持部及信号连接部之外的部分，且形成为板状，那么强度将得以提高，且翘曲降低。通过使用此光学半导体装置用基台，可以实现一种机械性稳定且高耐久性、高散热性的光学半导体装置。

此时，在准备前述金属框架的工序中，可以通过蚀刻金属板，而形成前述多个晶片载持部及信号连接部。

这样一来，可以用低成本容易地准备金属板。

并且此时，可以具有以下工序：在除前述多个信号连接部的电极部与前述多个晶片载持部的所露出的部分以外的前述光学半导体装置用基台的载持有前述半导体晶片一侧的表面上，进行树脂成形。

由于具有此种工序，因而可以在光学半导体装置用基台的表面上，形成反射镜或透镜等树脂成形部，并可以制造一种耐久性得以进一步提高的高功能的光学半导体装置用基台。

并且此时，在利用前述树脂填埋，使前述光学半导体装置用基台形成为板状的工序中，优选以使前述光学半导体装置用基台的形成有前述各信号连接部的部分的厚度大于前述各晶片载持部的厚度的方式，来填埋前述树脂。

这样一来，当在光学半导体装置用基台的表面上形成反射镜或透镜等树脂成形部时，可以抑制各信号连接部的表面上产生树脂毛刺(burr)。

并且此时，在利用前述树脂填埋，以使前述光学半导体装置用基台形成为板状的工序中，可以利用热压接、印刷涂布、或金属模具成形，来填埋前述树脂。

这样一来，可以确实地制造一种光学半导体装置用基台，它是利用树脂确实地填埋除已形成于金属框架上的多个晶片载持部与信号连接部之外的部分，强度得以提高。

并且此时，可以将前述填埋树脂的材料设为热硬化性树脂或热塑性树脂，优选为，前述填埋树脂中包含纤维增强材料。并且，可以使用玻璃纤维，作为前述填埋树脂中所包含的纤维增强材料。

如果使用此种材料的树脂作为填埋树脂，将可以制造一种耐热性及强度更为优异的光学半导体装置用基台。

并且此时，在利用前述树脂填埋以形成板状，来制造前述光学半导体装置用基台的工序的后续工序中，可以对前述基台的表面实施研磨及/或抗蚀剂涂布的表面处理。