[发明专利]基于锡的焊球和包含所述基于锡的焊球的半导体封装无效
| 申请号： | 201210543999.5 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103165559A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李荣佑;李林馥;洪性在;文晶琸 | 申请（专利权）人： | MK电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 包含 半导体 封装 | ||
1.一种基于锡(Sn)的焊球，所述基于锡(Sn)的焊球包含：
约0.2至4重量％(重量百分数)银(Ag)；
约0.1至1重量％铜(Cu)；
约0.001至0.3重量％铝(Al)；
约0.001％至0.1重量％锗(Ge)；以及
余量的锡(Sn)和不可避免的杂质。
2.权利要求1所述的基于锡的焊球，所述基于锡的焊球包含约0.2至4重量％银，约0.1至1重量％铜，约0.002至0.2重量％铝，约0.002至0.05重量％锗，以及余量的锡和不可避免的杂质。
3.权利要求1所述的基于锡的焊球，所述基于锡的焊球包含约0.2至4重量％银，约0.1至1重量％铜，约0.002至0.2重量％铝，约0.01至0.05重量％锗，以及余量的锡和不可避免的杂质。
4.一种基于锡(Sn)的焊球，所述基于锡(Sn)的焊球包含：
约0.2至4重量％银(Ag)；
约0.1至1重量％铜(Cu)；
约0.001至0.3重量％磷(P)；
约0.001至0.1重量％锗(Ge)；以及
余量的锡(Sn)和不可避免的杂质。
5.权利要求4所述的基于锡的焊球，所述基于锡的焊球包含约0.2至4重量％银，约0.1至1重量％铜，约0.001至0.3重量％磷，约0.002至0.05重量％锗，以及余量的锡和不可避免的杂质。
6.权利要求4所述的基于锡的焊球，所述基于锡的焊球包含约0.2至4重量％银，约0.1至1重量％铜，约0.001至0.03重量％磷，约0.01至0.05重量％锗，以及余量的锡和不可避免的杂质。
7.一种半导体封装，所述半导体封装包含权利要求1至6中任一项所述的基于锡的焊球。
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