[发明专利]发光二极管在审
申请号: | 201210542190.0 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103872233A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 赖志成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光二极管,尤其涉及一种具有高散热效率的发光二极管。
背景技术
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点,其作为一种新型的发光源,已经被越来越多地应用到各领域当中。
然而,随着目前发光二极管的功率增大,其所消耗及损失的能量也越来越多,产生的热量也越来越大。传统的承载发光二极管芯片的基板是由陶瓷材料制成,但陶瓷材料的导热性能不好,使得发光二极管芯片产生的热量不易散发。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提供一种提高散热效率的发光二极管。
一种发光二极管,包括基板、设置在该基板上的电极结构及设置于该基板上且与该电极结构电性连接的发光二极管芯片,该基板包括一板体和内嵌地设置于该板体内的若干导热柱,该若干导热柱彼此间隔设置且均位于发光二极管芯片正下方的板体区域内,该发光二极管芯片与该若干导热柱热接触。
本发明通过在该板体的内部设置若干导热柱,从而使发光二极管芯片产生的大量热量可快速传导至该若干导热柱上,有利于热量的散发,提高发光二极管的使用寿命。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的发光二极管的剖面示意图。
图2为图1中基板的俯视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示,本发明第一实施例提供的发光二极管1,其包括一基板10、设置在基板10上的第一电极30和第二电极40、以及设置于基板10上且分别与第一电极30和第二电极40电性连接的发光二极管芯片20。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司,未经鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210542190.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。