[发明专利]热导管及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热导管及其制造方法，特别涉及一种应用于电子元件散热领域的热导管及其制造方法。

背景技术

现阶段，热导管因其具有较高传热量的优点，已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。现有的热导管通常包括一中空的密闭管体、设于该管体内的毛细结构及填充于管体内的工作介质。该热导管工作时，利用管体内部填充的低沸点工作介质在其蒸发部吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化，蒸气带着热量运动至冷凝部，并在冷凝部液化凝结将热量释放出去，从而对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在热导管壁部毛细结构的作用下回流至蒸发部，继续蒸发汽化及液化凝结，使工作介质在热导管内部循环运动，将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。

传统工艺制造的热导管中，热导管的管体内部的毛细结构通常是贴设于该管体的整个内壁，其占用管体内部较多的空间。热导管在使用时，工作介质由于受到重力影响，位于管体顶部的毛细结构发挥较少的作用。蒸汽空间受到毛细结构的制约，气态工作介质的流阻增大，工作介质循环受阻，导致热导管的导热性能不佳。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种导热性能较佳的热导管及其制造方法。

一种热导管的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，提供一中空的纵长圆管；

步骤二，提供一纵长杆体，该杆体包括一上半部及与该上半部对接的一下半部，该上半部与该下半部的横截面均为半圆形，该上半部的半径小于下半部的半径，该杆体的下半部的半径与圆管的内径对应一致；

步骤三，将该杆体插入该圆管中，该杆体的下半部的外周面与圆管的内壁面对应贴合，在圆管的内壁面与杆体的上半部之间形成一容置部；

步骤四，提供若干金属粉末，将金属粉末填入所述容置部中，将金属粉末高温烧结，从而形成贴附在圆管的内壁面上的第一毛细结构，然后取出所述杆体；

步骤五，向该圆管内填充工作介质，密封性闭合该圆管以形成圆形热导管。

一种热导管，包括一纵长的管体、沿该管体的纵长方向贴附于该管体内壁面上的一第一毛细结构及注入该管体内的工作介质，所述第一毛细结构的横截面呈半圆环状。

通过本发明的制造方法制造的热导管既能通过内设的第一毛细结构提供热导管运作的毛细力，同时能得到较大的蒸汽空间，使得更小尺寸的微型热导管得以实现，节省了原材料，降低了制造成本。

附图说明

图1为本发明第一实施例的扁平热导管的纵向剖面示意图。

图2为图1所示扁平热导管的径向剖面示意图。

图3为图1所示扁平热导管的制造方法中一杆体的立体示意图。

图4为将图3所示的杆体插入一圆管中的示意图。

图5为图1所示扁平热导管的制造方法中一圆形热导管的径向剖面示意图。

图6为本发明第二实施例的扁平热导管的纵向剖面示意图。

图7为图6所示扁平热导管的径向剖面示意图。

图8为图6所示扁平热导管的制造方法中一圆形热导管的径向剖面示意图。

主要元件符号说明