[发明专利]一种天线子阵的真空钎焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种钎焊方法，尤其涉及一种天线子阵的真空钎焊方法。

背景技术

天线子阵是特殊阵列天线的关键部件，其波导腔和辐射板的焊接精度直接影响整体天线子阵的电信性能。针对铝合金天线子阵尺寸大，壁薄，高温强度低等特点，在焊接工艺上采用真空钎焊的方法。真空钎焊工艺包括：待焊工件清洗、装配、进炉、加热、冷却和出炉。为了控制工件变形和保证钎焊缝质量，必须合理制定真空钎焊工艺，经过多次试验，确定了全过程温差控制的办法。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明所要解决的问题是提供种天线子阵的真空钎焊方法，其能够实现天线子阵小变形，高质量焊接，保证了天线子阵的电信性能。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种天线子阵的真空钎焊方法，该天线子阵包括波导壁以及辐射板，该辐射板设置在该波导壁的上表面上，该天线子阵还开设有穿透该辐射板并延伸至该波导壁中的若干定位孔，该天线子阵组合时将若干定位销插入该若干定位孔内，以固定该天线子阵，该波导壁与该辐射板之间采用真空钎焊方法钎焊形成该天线子阵，该真空钎焊方法包括以下步骤：

1）裁剪出对应于该波导壁的上端面形状的焊片，并根据该定位孔在该波导壁上的位置，在该焊片的相应位置上冲出通孔；

2）用酒精和丙酮清洗该波导壁、该辐射板和该焊片，该波导壁与该辐射板之间的接触面为焊接面，用砂纸打磨该焊接面和该焊片；

3）将该焊片摆放在该波导壁的焊接面与该辐射板的焊接面之间；

4）将该定位销插入该定位孔以及该通孔内，将该波导壁、该焊片以及该辐射板固定在一起形成组合件；

5）将该组合件送入真空炉中的加热室，进行真空钎焊；

6）真空钎焊完成后冷却至室温，从炉中取出形成该天线子阵。

作为上述方案的进一步改进，该焊片的厚度为0.1mm。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在40 min内，均匀加热至300℃，保温30min，真空度＞5×10-3 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在25min内，均匀加热至400℃，保温90—120min，真空度＞8×10-3 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在40min内，均匀加热至520℃，保温90—120 min，真空度＞1×10-4 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在25 min内，均匀加热至570 ℃，保温40 min，真空度＞1×10-4 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在25 min内，均匀加热至595—605 ℃，保温12 min，真空度＞1×10-4 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在10 min内，均匀降温至560 ℃，保温50 min，真空度＞1×10-4 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在5 min内，均匀降温至500 ℃，保温45 min，真空度＞8×10-3 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在15 min内，均匀降温至400 ℃，保温80 min，真空度＞5×10-3 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在15 min内，均匀降温至300 ℃，保温120 min，真空度＞5×10-3 Pa。

作为上述方案的进一步改进，步骤5）中，该组合件在真空度＞5×10-3 Pa条件下，炉内氮气强冷至室温后取出。

其中，焊片的材料可为BAl86SiMg，Si含量为11—13%，Mg含量为1—2%，其余为Al。

采用上述技术方案，本发明和现有天线子阵真空钎焊技术相比，具有以下优点：1）采用BAl86SiMg钎料，属于铝硅共晶钎料，具有较低的饱和蒸气压，可以保证钎焊缝均匀饱满，添加的少量Mg元素能够改善润湿性能，从而保证焊接面结合致密，无气孔，焊接强度高；2）采用不同温度分段加热，保温工艺，有利于工件均匀加热，避免工件在某些温度下二次氧化；3）将焊接温度确定为595—605 ℃，焊接时间控制为12 min，既提高了焊接效率，又防止出现熔蚀现象；4）冷却时采用分段冷却和保温工艺，避免了工件因降温速率不等而出现的体积，面积膨胀不均匀，从而，避免了焊缝裂纹的出现，最大限度减小工件焊接应力和变形。

附图说明

图1是本发明中天线子阵的剖视图；

图2是本发明中辐射板俯视图；