[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种具微机电系统的半导体封装件及其制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品的功能需求随之增加，而为满足多功能的使用需求，电子产品中的电路板上则需布设多样功能的半导体封装件与电子组件。然而，半导体封装件与电子组件的数量增加，势必增加电路板的布设空间，因而增加电子产品的体积，导致电子产品无法满足微小化的需求。因此，为了满足微小化的需求，现有技术通过提高整合度，也就是将半导体封装件整合电子组件以成为微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)封装件，不仅可减少电路板的布设空间而减少电子产品的体积，且能维持多功能的需求。

然而，于目前半导体封装件中，仅能于一个半导体封装件中整合单一功能的MEMS组件，所以于电路板上仍需布设多个具MEMS功能的半导体封装件，以满足多功能的需求，因而导致电路板的布设空间的缩减有限，以致于无法大幅缩减电路板的布设空间，使得微型电子产品的发展受到限制。

因此，如何克服上述现有技术中的微小化发展受限的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

为克服上述现有技术的问题，本发明的主要目的在于提供一种半导体封装件及其制法，不需于电路板上设置该电子组件，以有效达到缩减该电路板的布设空间的目的。

本发明的半导体封装件的制法，包括：提供一具有第一部分与第二部分的晶圆，该晶圆具有形成于该第一与第二部分间的止蚀层，其中，该第一部分或/及该第二部分具有微机电系统(MEMS)；蚀刻该第二部分以形成通孔，令该止蚀层的部分表面外露出该通孔；以及形成保护层于该第二部分上，以封盖该通孔。

本发明还提供一种半导体封装件，包括：一芯片，其具有第一部分与第二部分，该第二部分设于该第一部分上，且具有通孔以外露出部分的该第一部分，该第一部分及/或该第二部分具有微机电系统(MEMS)；以及止蚀层，其形成该第一部分与第二部分之间。

前述的本发明的半导体封装件及其制法中，其通过通孔的设计，可将电子组件收纳于该通孔中，使该半导体封装件不仅具有原先微机电系统的功能，且因整合该电子组件而具有该电子组件的功能，所以可大幅缩减该电路板的布设空间，以突破微小化电子产品的发展限制。

附图说明

图1A至图1F为本发明半导体封装件的制法的第一实施例的剖面示意图。

图2A至图2F为本发明半导体封装件的制法的第二实施例的剖面示意图。

图3A至图3E为本发明半导体封装件的制法的第三实施例的剖面示意图；其中，图3E’及图3E”为图3E的其它实施方式。

附图中符号的简单说明如下：

1：半导体封装件

10：基板

100：电性连接垫

11：第一部分

11a：覆盖部

110：陀螺仪

111：缺口

112：凸块

113,113’：凹处

113a,113a’：底部

113b,113b’：侧壁

12：第二部分

120：通孔

121：凸处

13,13’,13”：止蚀层

14：阻层

140：图案化开孔

15：保护层

L：间距。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域普通技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“一”、“上”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。