[发明专利]热塑性树脂组合物

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年12月13日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2011-0133727、2011年12月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2011-0142410和2011年12月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2011-0147862的优先权和权益，其每个的全部公开通过引用合并于此。

技术领域

公开了热塑性树脂组合物。

背景技术

各种颜色和具有高品质触感的塑料外壳产品越来越受到电子零件、汽车零件等的欢迎。塑料外壳产品可由包括热塑性树脂和其中分布的金属颗粒的树脂组合物形成，以赋予产品以类金属的质感。

日本专利公开2001-262003和2007-137963中公开了向塑料树脂中添加金属颗粒，但是类金属的质感在并没有出现在实际的实验中。同样，存在在注塑工艺中形成流痕或焊接线的问题。

日本专利公开1995-196901讨论了向树脂中添加经由冲压工艺获得的具有1/100至1/8的平均长宽比（平均厚度/平均粒径）的金属微板，以提供类金属的质感。然而，这个方法同样因为形成焊接线而受限。

发明内容

本发明的一个实施方式提供了形成很少或不形成流痕和/或焊接线并可具有高亮度及优异的类金属质感的热塑性树脂组合物。

根据本发明的一个实施方式，提供了包括热塑性树脂和第一金属颗粒的热塑性树脂组合物，其中，所述第一金属颗粒具有1/50至1/6的短径相对于长径的比。

所述第一金属颗粒可具有1/400至1/2的厚度相对于长径的比。

所述第一金属颗粒可具有30μm至5,000μm的长径。

所述第一金属颗粒可具有8μm至100μm的平均粒径。

基于100重量份的所述热塑性树脂，所述热塑性树脂组合物可包括0.2重量份至5重量份的所述第一金属颗粒。

所述热塑性树脂可为聚碳酸酯树脂、橡胶改性乙烯基类共聚物树脂、聚酯树脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂或它们的组合。

可选择地，所述热塑性树脂组合物可进一步包括不同于所述第一金属颗粒的无机颗粒，所述无机颗粒可为玻璃颗粒、云母、石墨、珍珠颗粒或它们的组合。

根据本发明的另一个实施方式，提供了包括热塑性树脂、板状第二金属颗粒和板状云母的热塑性树脂组合物。基于100重量份的所述热塑性树脂，所述热塑性树脂组合物可包括0.01重量份至4.9重量份的所述板状云母。

所述热塑性树脂可为聚碳酸酯树脂、橡胶改性乙烯基类共聚物树脂、聚酯树脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂或它们的组合。

基于100重量份的所述热塑性树脂，所述热塑性树脂组合物可包括0.01重量份至4重量份的所述板状第二金属颗粒。

所述板状第二金属颗粒可具有1/80至1/1的厚度相对于长径的比。

所述板状云母可在表面涂布TiO₂。

所述板状云母可具有1/100至1/2的厚度相对于长径的比。

根据本发明的另一个实施方式，提供了包括热塑性树脂、板状第三金属颗粒或球形第四金属颗粒，和可热膨胀颗粒的热塑性树脂组合物，其中，所述可热膨胀颗粒包括其中含可发泡烃化合物的聚合物颗粒。

基于100重量份的所述热塑性树脂，所述热塑性树脂可包括0.01重量份至10重量份的所述板状第三金属颗粒或球形第四金属颗粒，和0.5重量份至15重量份的所述可热膨胀颗粒。

所述板状第三金属颗粒可具有5μm至100μm的长径。

所述球形第四金属颗粒可具有5μm至100μm的平均粒径。

所述可热膨胀颗粒可包括具有30℃至120℃的玻璃化转变温度的聚合物。

所述可热膨胀颗粒可具有150℃至280℃的最大膨胀温度。

所述可热膨胀颗粒可在膨胀前具有5μm至60μm的平均粒径，且在最大膨胀温度下具有以体积计10至100倍于膨胀前的所述平均粒径的平均粒径。

可选择地，所述热塑性树脂组合物可进一步包括不同于所述板状第三金属颗粒和/或所述球形第四金属颗粒的无机颗粒，所述无机颗粒可为玻璃颗粒、云母、石墨、珍珠颗粒或它们的组合。

根据本发明的一个示例性实施方式的热塑性树脂组合物可呈现高亮度和优异的类金属质感，并具有很少或没有流痕和/或焊接线。

具体实施方式