[发明专利]一种压力变送器在审
| 申请号： | 201210539826.6 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103868639A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张焱;刘家捷;徐才超 | 申请（专利权）人： | 浙江盾安人工环境股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/04 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 魏亮 |
| 地址： | 311835 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力变送器 | ||
1.一种压力变送器，包括带内腔（11）的主体（1）和设在主体的内腔中的陶瓷压力芯体（2），所述陶瓷压力芯体由定位件定位，所述主体上设有插座（3），所述陶瓷压力芯体通过柔性电路板（4）与插座电连接，其特征在于：在陶瓷压力芯体的背压面设有信号调理芯片（5），所述信号调理芯片的外围电路固定在陶瓷压力芯体上。
2.根据权利要求1所述的一种压力变送器，其特征在于：所述信号调理芯片焊接在陶瓷压力芯体上。
3.根据权利要求1或2所述的一种压力变送器，其特征在于：所述信号调理芯片为晶圆级封装的信号调理芯片。
4.根据权利要求1或2所述的一种压力变送器，其特征在于：所述陶瓷压力芯体的背压面由信号调理芯片焊盘区（21）、惠斯登电桥区（22）、信号调理芯片外围电路补偿区（23）、惠斯登电桥补偿区（24）和陶瓷压力芯体电气连接区（25）组成。
5.根据权利要求4所述的一种压力变送器，其特征在于：所述信号调理芯片焊盘区和陶瓷压力芯体电气连接区设有裸露的焊点，所述惠斯登电桥区、信号调理芯片外围电路补偿区、惠斯登电桥补偿区和陶瓷压力芯体电气连接区上设有绝缘涂料层。
6.根据权利要求4所述的一种压力变送器，其特征在于：所述陶瓷压力芯体的外侧壁与内腔的侧壁贴合。
7.根据权利要求1所述的一种压力变送器，其特征在于：所述定位件包括支撑环（6）和弹性挡圈（7），所述内腔中设有安装弹性挡圈的环槽（12），所述支撑环的上端抵在弹性挡圈上、下端抵在陶瓷压力芯体的背压面上。
8.根据权利要求7所述的一种压力变送器，其特征在于：所述支撑环的外侧壁与内腔的侧壁贴合。
9.根据权利要求1或2或7或8所述的一种压力变送器，其特征在于：所述陶瓷压力芯体的前表面与内腔的底面之间设有密封件。
10.根据权利要求9所述的一种压力变送器，其特征在于：所述密封件为密封圈（8），所述内腔的底面上设有定位密封圈的定位槽（13），所述密封圈高出定位槽。
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