[发明专利]光收发器件及封装方法

权利要求书

1.一种光收发器件，其特征在于，包括热沉、柔性电路板、将光信号转换为电信号的光电二极管阵列、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列、驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号的驱动芯片及将光电二极管阵列转换的电信号进行放大处理的放大芯片，

所述柔性电路板固定在所述热沉上，所述光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在所述柔性电路板上。

2.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。

3.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述光电二极管阵列及激光二极管阵列与光纤之间均是0度耦合的方式。

4.根据权利要求3所述的光收发器件，其特征在于，所述光收发器件还包括聚焦透镜，所述聚集透镜设置在所述光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上。

5.根据权利要求1所述的光收发器件，其特征在于，所述热沉为黄铜散热基板。

6.一种光收发器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供热沉；

将具有功能电路的柔性电路板贴装在所述热沉上；

将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上；

将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起；

将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列、激光二极管阵列及柔性电路板封装在一起。

7.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤之后还包括将聚焦透镜固定在光电二极管阵列与激光二极管阵列的光敏面上的步骤。

8.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列的电路与柔性电路板的电路连接在一起的步骤是采用金丝绑定工艺完成的。

9.根据权利要求6所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，在所述将放大芯片、驱动芯片、光电二极管阵列及激光二极管阵列贴装在所述柔性电路板上的步骤中，所述光电二极管阵列上的光电二极管与激光二极管阵列上的激光二极管均呈直线排列，所述光电二极管阵列与激光二极管阵列平行安装在所述柔性电路板上，所述光电二极管阵列上的每个光电二极管的光敏面与激光二极管阵列上的每个激光二极管的光敏面呈一一对应的关系。

10.根据权利要求6至9中任一权利要求所述的光收发器件的封装方法，其特征在于，所述热沉为黄铜散热基板。