[发明专利]电子设备加固装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备加固装置。

背景技术

随着计算机越来越往小型化、系列化、通用化方向发展，电子设备中的功能模块的布置空间越来越小，如何利用有限的空间来实现电子设备的功能配置，并解决结构布置、散热、强度、电磁屏蔽等方面的问题，需要电子设备的整体机械结构设计能在兼顾考虑以上各方面，并满足系列化、通用化得要求。

对于一般规则的电子设备，可以按照ATR、VME、CPCI等标准设计保护机箱或外壳，但是对于一些设备截面为圆形或者其他非矩形的电子设备，为了尽可能有效地利用有限的空间，基于现有各类标准设计的机箱难以满足上述要求。

发明内容

本发明提供一种电子设备加固装置，主要解决了现有电子设备加固装置在针对不规则电子设备的加固时，无法有效利用空间的问题。

本发明的具体技术解决方案如下：

该电子设备加固装置包括母板，所述母板上固定设置有至少一级不规则模块，母板和设置在母板上的不规则模块固定设置于外壳内，外壳两端设置有盖板；所述外壳截面形状与模块形状相适配。

上述模块为两级或两级以上时，各模块侧壁之间通过连接件连接固定，连接件外侧与外壳固定连接。

上述外壳由至少一级连接环组成，各连接环连接后组成密封壳体，连接环级数与母板级数相同。

上述母板上设置有用于和外壳固定连接的螺纹孔，母板与外壳通过螺钉固定连接；所述连接件上设置有用于和外壳固定连接的螺纹孔，连接件与外壳通过螺钉固定连接。

上述外壳形状以圆形为佳，当外壳为多级连接环时，以多级圆形连接环为佳。

本发明的优点如下：

本发明提供的电子设备加固装置使电子设备的各个模块可以通过母板进行通讯，母板、电子模块之间通过连接件连接成一个独立的模块组件，以组成一个功能完整的整机内核，便于调试维修，模块组件与外壳组件连接在一起并安装两侧端盖板形成一个密闭的机箱，实现对内部模块组件的防护。

多级连接环可与内部的模块组件连接，连接环的形状可以是任意的，以满足特殊截面形状的电子设备要求，一般以圆形为佳，既便于生产加工，又非常节省空间。

附图说明

图1为本发明外壳结构示意图；

图2为本发明装配图；

附图明细：1-母板；2-不规则模块；3-外壳；4-连接件。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详述，如图1、图2所示：

该电子设备加固装置包括母板，母板上固定设置有至少一级不规则模块，母板和设置在母板上的不规则模块固定设置于外壳内，外壳两端设置有盖板；外壳截面形状与模块形状相适配。

当模块为两级或两级以上时，各模块侧壁之间通过连接件连接固定，连接件外侧与外壳固定连接；外壳由至少一级连接环组成，各连接环连接后组成密封壳体，连接环级数与母板级数相同；母板上设置有用于和外壳固定连接的螺纹孔，母板与外壳通过螺钉固定连接；连接件上设置有用于和外壳固定连接的螺纹孔，连接件与外壳通过螺钉固定连接。电子设备内各子模块可通过母板进行连接通讯，子模块与母板通过连接件组成独立的模块组件，可方便地进行调试和维修，模块组件组装后可与壳体组件连接组成整机。

外壳形状以圆形为佳，当外壳为多级连接环时，以多级圆形连接环为佳，圆形较为节省空间，该结构方案中用到的结构件种类只有一般机箱的50%左右，便于批量生产。