[发明专利]一种多组件的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201210538747.3 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103021989A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;叶佳明;陈伟 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组件 芯片 封装 结构 | ||
1.一种多组件的芯片封装结构，其特征在于，包括，
位于底层的第一组件；
位于所述第一组件之上的至少一个第二组件；每一所述第二组件通过一组突起结构电性连接至所述第一组件；
层叠在所述第二组件之上的至少一个第三组件；
位于所述第三组件的至少一侧边的至少一外延结构，所述外延结构的厚度小于所述第三组件的厚度；所述外延结构将所述第三组件的电极性引出；
一组键合引线将所述外延结构连接至所述第一组件。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外延结构的厚度小于所述第三组件的厚度。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一组件包括一印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一组件包括一引线框架。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二组件包括一芯片。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三组件包括一芯片。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三组件包括一磁性元件。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括位于所述第二组件和所述第三组件之间，以及所述第三组件之间的粘合层。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述突起结构包括凸块或者焊锡球。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三组件的电极性通过所述键合引线在所述芯片封装结构内直接与第二组件的电极性连接。
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