[发明专利]一种激光切割机

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板生产领域，尤其涉及一种激光切割机。

背景技术

液晶面板生产工艺中，特别是针对两条金属线路之间金属残留的切割工艺中，激光切割维修设备对阵列基板良品率的提升，起着至关重要的作用，可以极大程度的提高阵列基板良品率。

现有的激光切割机的光路如图1所示，通过反光镜5将目镜（CCD）1、夹缝4筛选的激光发生器3发出的激光等光路2汇聚，透过物镜6照射到待切割的阵列基板7表面。筛选过程激光能量变化的示意图如图3所示，在激光发生器输出端，由于激光发生器发出的激光能量201呈高斯分布，且边缘能量较之中心能量稳定性及强度较差，因此选用激光透过率为100%的狭缝对透过夹缝的激光能量202进行筛选。选取激光强度大，能量分布均匀的中心部分作为切割作业激光，由于此部分的切割激光均匀性较强，能量近似为均匀分布，得到现有技术最终使用的激光能量203。之后将激光从物镜打出，垂直照射到如图5所示的带有金属残留物101的阵列基板表面，利用激光的热效应将金属残留切除，达到阵列像素如图4所示的特性近于完好或者完好的目的。操作员可以通过目镜光路看到切割这一过程。

但是现有的激光切割机切割阵列基板存在弊端，当要被修复的金属残留物如图6存在一定厚度时，如果利用现有的激光切割机进行切割，在切割后，现有技术的切面角度a（切口与被切割阵列基板表面的夹角）如图7呈90°角或近似90°角。所以，在后续镀膜工艺的过程中，会因此角度过大，而造成如图8所示的切口上面镀膜302出现断层301，由于断层301而造成金属线断路不良，进而影响阵列基板质量。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种激光切割机，使得带金属残留物的阵列基板被切割部分在后续镀膜工艺的过程中降低断层出现的几率，进而提高阵列基板质量。

本发明提供一种激光切割机，包括激光发生器与物镜镜片，所述激光发生器发出的激光束透过所述物镜镜片之后到达待切割的目标物体表面，其特征在于，所述激光切割机还包括至少一遮光板，所述遮光板用于在所述激光束到达所述目标物体表面之前削弱所述激光束的能量。

优选地，所述遮光板设置于所述物镜镜片与所述目标物体表面之间，所述激光束从所述遮光板中穿过。

可选地，所述遮光板用于部分遮挡所述物镜镜片。

可选地，所述遮光板用于完全遮挡所述物镜镜片。

优选地，所述遮光板的透光率由所述遮光板的外边缘到中间呈增长趋势。

具体地，所述遮光板采用光阻材料制成。

具体地，所述遮光板中掺杂有过渡金属元素的化合物。

优选地，所述激光束穿过所述遮光板后的光路为垂直所述目标物体表面。

本发明的有益效果是：通过安装不少于一个遮光板，从而达到削弱透过遮光板的激光强度的作用，使被切割阵列基板切口面相对于其表面倾斜，使得阵列基板在后续镀膜工艺的过程中，降低镀膜过程中断层出现的几率，进而提高阵列基板质量。

附图说明

图1表示现有的激光切割机的激光光路图。

图2表示激光切割机物镜示意图。

图3表示现有的激光切割机激光能量筛选过程中变化示意图。

图4表示完好像素示意图。

图5表示带金属残留的像素示意图。

图6表示带有金属残留的阵列基板切面示意图。

图7表示现有技术切割完成后切面示意图。

图8表示现有技术切割完成后的阵列基板表面镀膜断膜示意图。

图9表示本发明具体实施例所述遮光板的示意图。

图10表示本发明具体实施例所述物镜与遮光板设计的示意图。

图11表示本发明具体实施例所述另一种物镜与遮光板设计的示意图。

图12表示本发明具体实施例所述激光切割机的激光光路图。

图13表示本发明的激光能量筛选过程中变化示意图。

图14表示本发明具体实施例所述物镜与遮光板的截面示意图。

图15表示本发明具体实施例所述另一种物镜与遮光板的截面示意图。

图16表示采用本发明具体实施例所述激光切割机切割完成后切面示意图。

图17表示采用本发明具体实施例所述激光切割机切割完成后的阵列基板表面镀膜示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。