[发明专利]一种硅杂化复合涂覆电子胶及其制备方法

权利要求书

1.一种硅杂化复合涂覆电子胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）预先向烧瓶中加入20~40重量份的质量浓度为20%~40%的乙醇溶液；

（2）配制正硅酸乙酯溶液，其中正硅酸乙酯重量份为40-60，无水乙醇重量份为100，将所述的正硅酸乙酯溶液滴加到步骤（1）的烧瓶中，搅拌10分钟后，升温至55~60℃；

（3）缓慢滴加酸催化剂A，直至烧瓶内混合溶液的pH值为3.5~4.5；

（4）向烧瓶中加入10~20重量份的PDMS、2~5重量份的甲基三乙氧基硅烷和1~5重量份的硅烷偶联剂，继续搅拌20~40min；

（5）向烧瓶中缓慢滴加入酸催化剂B，直至烧瓶内混合溶液的pH值为2.5~3.0，保温继续反应1~2h；

（6）向烧瓶中滴加入2~6重量份的硅烷偶联剂，保温搅拌1小时，制得溶胶A；

（7）配制质量浓度为1%的壳聚糖溶液，将其与步骤（6）制得的溶胶A按1~3:10的体积比混合，置于温度为55~70℃的恒温水浴中加热，搅拌3~5h，即制得透明的硅杂化复合涂覆电子胶。

2.根据权利要求1所述的硅杂化复合涂覆电子胶的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述的酸催化剂A是质量比例为8:0.5~2的盐酸和氢氟酸组成的酸催化剂，步骤（5）中的酸催化剂B为盐酸溶液。

3.根据权利要求1所述的硅杂化复合涂覆电子胶的制备方法，其特征在于，步骤（4）中所述的PDMS与甲基三乙氧基硅烷的重量配比为5:1。

4.根据权利要求1所述的硅杂化复合涂覆电子胶的制备方法，其特征在于，步骤（7）中的壳聚糖溶液与溶胶A的体积比为2:10。

5.根据权利要求1所述的硅杂化复合涂覆电子胶的制备方法，其特征在于，步骤（4）所述的硅烷偶联剂为KH560。

6.根据权利要求1所述的硅杂化复合涂覆电子胶的制备方法，其特征在于，步骤（6）所述的硅烷偶联剂为KH-570。

7.一种如权利要求1~6任一项所述的制备方法制得的硅杂化复合涂覆电子胶。