[发明专利]一种电子线路板耐高温保护膜

权利要求书

1.一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：

混合型有机硅生胶    100份；

聚二甲基硅氧烷      0.1~5份；

Pt催化剂            0.1~5份；

前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成；

其中，低粘型有机硅生胶为2~40份，其余为高粘型有机硅生胶；

前述的低粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为15000~50000mPs，单一使用时180°剥离力为1~3g/25mm；

前述的高粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为大于50000mps且小于等于100000mPs，单一使用时180°剥离力为700~900g/25mm。

2.根据权利要求1所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的低粘型有机硅生胶为道康宁7646或道康宁7647。

3.根据权利要求1或2所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的高粘型有机硅生胶为道康宁7657。

4.根据权利要求1所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的黏胶层表面还粘附有一层非硅离型膜。

5.根据权利要求4所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的非硅离型膜为氟素离型膜。

6.根据权利要求1所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的基材层为聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺，厚度为15μm~100μm。