[发明专利]一种无铅焊锡膏用助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接材料技术领域用助焊剂，特别是一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。

背景技术

随着电子信息产品向着集成化、微型化、高性能化方向发展，表面安装技术（SMT）逐渐成为电子组装的主流技术，其中，焊锡膏的使用成为SMT工艺中关键的工序，焊锡膏的性能在很大一方面决定着电子产品的质量。日本、欧盟和美国颁布了禁止使用铅及其化合物的指令，并陆续推行无铅化进程，我国颁布的《电子信息产品污染防治管理办法》也正式施行，无铅化进程势不可挡。从锡铅焊锡膏想无铅焊锡膏转变的过程中，必然会遇到因无铅焊料熔点变高等带来的一系列的各种困难，传统的助焊剂与无铅焊锡粉相配使用不能获得性能优良的焊锡膏，无法满足SMT工艺的需求。

市面有售的无铅焊锡膏助焊剂大多含有大量卤素，来保证锡膏在焊接过程中的活性。但是由此带来的过量的卤素会对焊后基板的绝缘性能带来极大的损害。大量使用松香保证了无铅焊锡膏有很好的粘附力，但是粘附力过强会影响印刷，而且不同的印刷工艺需要不同粘度范围的焊锡膏，于是焊锡膏的触变性能就变得极其重要。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中高温抗氧化性能差、卤素含量高、粘附力较高的问题，提供一种无铅焊锡膏用助焊剂，有效的保证了无铅焊锡膏在焊接过程中有良好的抗氧化性能和触变性能，虽无卤素但在较宽的温度范围内仍保持有良好的活性。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于，各组分的质量百分比分别为，松香35.0-45.0%，活化剂2.0-5.0%，触变剂3.0-8.0%，表面活性剂1.5-3.0%，缓蚀剂0.1-1.5%，余量为溶剂。

所述的松香为氢化松香、水白松香的一种与聚合松香的混合物，两者的重量比值为1:3~5.

所述的活化剂为有机酸活化剂与有机磷酸盐的混合物，其中有机酸为甘醇酸、乳酸、酒石酸、水杨酸中的两种，有机磷酸盐为肌醇六磷酸盐，两者的重量比值为4:1。

所述的触变剂由氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯的一种，与聚酰胺、乙撑双硬脂酸酰胺中的一种组合而成，两者的重量比值为2~3:1。

所述的表面活性剂为碳原子数为12、14、16的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）的一种及以上。

所述的缓蚀剂为苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一种。

所述的溶剂为乙醇、异丙醇、二甘醇单丁醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单丙醚中的两种或若干种组成。

本发明所述的无铅焊锡膏用助焊剂可用以下方法制备而成：

1、称量一定量的溶剂加入反应釜1中，再加入适量的松香，加热至130-140^oC，保持恒温至熔化；

2、在另一个反应釜2中加入一定量的活化剂、触变剂、表面活性剂、缓蚀剂，控制温度在60-80 ^oC，搅拌并混合均匀；

3、将步骤2中的混合液倒入反应釜1中，充分搅拌之混合均匀，静置，冷却至常温，得到本发明所述无铅焊锡膏用助焊剂。

本发明的特点在于：

1、选用重量比为1:3~5的松香，保证锡膏有较好的粘附力，重量比为2~3:1的触变剂可以得到粘度范围较广的焊锡膏，满足细小间隙的回流焊的需求；

2、活性好，无卤素残留，不需清洗，绝缘电阻在10⁸欧姆以上；

3、高温抗氧化性能强。

具体实施方式

下面结合具体实施例来详细说明本发明，下述实施例用来解释本发明，但不限于以下实施例。

实施例1

无铅焊锡膏用助焊剂，其组分质量百分比分别为：氢化松香7.0%，聚合松香28.0%，甘醇酸2.0%，水杨酸2.0%，肌醇六磷酸盐1.0%，氢化蓖麻油2.0%，聚酰胺1.0%，AEO-12 3.0%，苯并噻唑0.1%，乙醇23.9%，二甘醇单丁醚30.0%。

实施例2

无铅焊锡膏用助焊剂，其组分质量百分比分别为：水白松香10.0%，聚合松香30.0%，乳酸1.0%，酒石酸1.8%，肌醇六磷酸盐0.7%，脂肪酸甘油酯3.9%，乙撑双硬脂酸酰胺1.6%，AEO-14 2.2%，苯并咪唑0.8%，异丙醇20.0%，乙二醇单丁醚28.0%。

实施例2

无铅焊锡膏用助焊剂，其组分质量百分比分别为：水白松香7.5%，聚合松香37.5%，甘醇酸0.6%，酒石酸1.0%，肌醇六磷酸盐0.4%，氢化蓖麻油6.0%，乙撑双硬脂酸酰胺2.0%，AEO-16 1.5%，三乙胺1.5%，乙醇12.0%，异丙醇15.0%，乙二醇单丙醚15.0%。