[发明专利]一种一体化卫星导航芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种一体化卫星导航芯片产品的结构，其特征在于，包括：

一层或多层用于实现多芯片间逻辑连接和支撑作用的基板；

置于基板上的用于实现北斗&GPS双模卫星导航功能的多种芯片裸片和电阻、电容、电感等元器件；

实现各个芯片与基板电学连接的键合引线；

覆盖于多种不同芯片和引线上的塑封胶；

以及形成于基板背面的BGA焊球阵列。

2.根据权利要求1所述的一体化芯片产品，其特征在于，所述用于实现多芯片间逻辑连接和支撑作用的基板，为双层化合物印制线路板，其表面及内部设置有下列微结构：(1)金属焊盘；(2)微导线；(3)通孔结构等，基板尺寸形状及上述微结构需根据多种功能芯片/元器件的电学连接关系进行专门设计制造。

3.根据权利要求1所述的一体化芯片产品，其特征在于，所述置于基板上的用于实现北斗&GPS双模卫星导航功能的多种不同裸片，是指从晶圆厂完成流片、划片工艺后未经封装的裸芯片，其上表面具有供电气连接的金属焊盘，裸芯片上表面向上放置于顶层基板上表面，与基板连接方式为引线键合。

4.根据权利要求1所述的一体化芯片产品，其特征在于，所述置于基板上的用于实现北斗&GPS双模卫星导航功能的多种芯片裸片，包括：基带芯片、射频芯片和存储芯片，并且按照一定的逻辑关系进行互联，实现卫星导航信号接收功能。

5.根据权利要求4所述的基带芯片，其特征在于，所述基带芯片为多模卫星导航基带处理器，其内部集成了ARM处理器内核、多系统并行捕获引擎和多系统兼容的相关器引擎。

6.根据权利要求1所述的一体化芯片产品，其特征在于，所述实现各个芯片与基板电学连接的键合引线，按照一定的电学逻辑，一端连接于裸芯片上的焊盘，另一端连接于基板上分布于芯片周围的焊盘阵列。键合线的平面长度为0.5um～5um。

7.根据权利要求1所述的一体化芯片产品，其特征在于，所述覆盖于芯片和引线上的塑封胶，其高度和面积以包覆所有的芯片和引线以及基板表面的裸露焊盘为准，所述塑封胶由有机聚合材料制成。

8.一种一体化卫星导航芯片的制造方法，其特征在于，包括：

设计并制作出用于实现多芯片间逻辑连接和支撑作用的两层印刷电路基板；

通过贴片机将多种功能芯片及元器件表贴于基板上预留指定位置；

将贴装芯片后的基板高温固化，使芯片/元器件和基板之间形成稳固连接；

通过引线键合机，将每一个芯片焊盘上的引出信号线相应引出到基板上相应的引线焊盘位置；

采用点胶或者涂敷等方式在基板上表面形成一层塑封胶，并加温固化；

在基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列；

对整个模块切片，并做相应的性能检测。