[发明专利]一种用于狭缝的声表面波传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种用于狭缝的声表面波传感器，包括SAW芯片，其特征在于，所述SAW芯片包括叉指换能器和芯片电极，叉指换能器具有叉指换能器电极，芯片电极与叉指换能器电极连接，所述传感器包括微带天线，微带天线具有天线电极，天线电极与叉指换能器电极通过键合引线连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于狭缝的声表面波传感器，其特征在于，还包括支撑基底，所述支撑基底为聚酰亚胺薄膜，覆盖于SAW芯片和微带天线上用于形成SAW芯片的周边固支结构。

3.根据权利要求2所述的一种用于狭缝的声表面波传感器，所述聚酰亚胺薄膜为双面胶型薄膜，通过表面胶直接粘贴于SAW芯片和微带天线上。

4.根据权利要求2所述的一种用于狭缝的声表面波传感器，所述支撑基底包括力学孔和键合孔，其中力学孔为位于SAW芯片上方圆形通孔，键合孔为位于键合引线上方的通孔。

5.一种所述声表面波传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、制作SAW芯片：通过MEMS工艺制作SAW芯片；

b、制作微带天线：使用柔性电路板制作工艺制作微带天线；

c、制作支撑基底：根据设计尺寸在聚酰亚胺支撑基底上冲压出力学孔和键合孔；

d、键合准备：将SAW芯片和微带天线粘贴于开有力学孔和键合孔的聚酰亚胺基底上相应的位置，并将粘贴好的结构用透明胶带固定于金丝球焊机的工作台上；

e、键合：对位并键合相应的芯片电极和天线电极；

f、贴保护膜：在支撑基底上方覆盖一层聚酰亚胺双面胶保护膜。