[发明专利]无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法

权利要求书

1.在低碳钢上无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法，其特征在于采用焦磷酸钾溶液对18AL低碳钢进行活化处理，处理后不用清洗直接进行仿金电镀；无氰仿金电镀液体系中采用焦磷酸钾为主络合剂，丙三醇为辅助络合剂，硫酸铜、硫酸锌为主盐，磷酸、氢氧化钾为pH调节剂；无氰仿金电镀过程为：18AL低碳钢打磨抛光→除油除锈→活化处理→光亮镀铜→仿金电镀→钝化处理→涂膜保护，具体操作如下：

（1）打磨抛光：根据对表面粗糙度的不同要求，可采用150#、800#、1500#、2000#砂纸打磨18AL低碳钢表面，或对其进行抛光处理；

（2）除油除锈：将18AL低碳钢放在丙酮或酒精中用超声清洗器在室温下处理5min~10min；然后采用浓盐酸对18AL低碳钢进行除锈，根据低碳钢表面锈蚀程度的不同，在室温条件下处理时间一般为30~60s；然后用去离子水冲洗；

（3）活化处理：按焦磷酸钾浓度为200~350g/L，称取焦磷酸钾，用去离子水配制成活化液，室温条件下活化时间为10~30s，18AL低碳钢经活化处理后不用清洗直接进行光亮镀铜；

（4）光亮镀铜：按焦磷酸钾（K₄P₂O₇）270g/L，焦磷酸铜（Cu₂P₂O₇-4H₂O）70g/L，氨水3mg/L，超纯水700mg/L配制成水溶液，通过磷酸和氢氧化钾调节pH为8.6~9.2，加入适量光亮剂及开缸剂，得到光亮镀铜液；将经步骤（3）处理后的18AL低碳钢放入到该光亮焦铜镀液中，在温度50~55℃，电流密度0.8~1A/dm²条件下处理6~10min，对18AL低碳钢进行光亮镀铜打底；

（5）仿金电镀：按焦磷酸钾（K₄P₂O₇-3H₂O）200~300g/L，硫酸锌（ZnSO₄-7H₂O）40~50g/L，硫酸铜（CuSO₄-5H₂O）2~5g/L，丙三醇10~30ml/L，900ml超纯水，配制成水溶液，通过焦磷酸钾和氢氧化钾调节pH为8.0~8.6，得到无氰仿金电镀液；然后加入H₂O₂（30%）水溶液0.2~0.4m/L，对其进行预电解除去杂质离子备用；将经步骤（4）处理得到的预镀光亮铜打底的18AL低碳钢放入到预电解后的无氰仿金电镀液中，在室温条件下，电流密度为0.5~1.25A/dm²，处理90~360s，然后将18AL低碳钢用蒸馏水清洗吹干，即完成对18AL低碳钢的无氰仿金电镀过程；

（6）钝化处理：按重铬酸钾（K₂Cr₂O₄）50g/L配制成水溶液，通过醋酸调节pH为3~4，得到无氰仿金镀层钝化液；将得到的具有仿金镀层的18AL低碳钢放入到该钝化液中，在温度20~30℃条件下，钝化处理15min，用蒸馏水清洗、吹干；

（7）涂膜保护：用虫胶或是丙烯酸类清漆在40~50℃下喷涂保护膜，完成18AL低碳钢无氰仿金工艺全过程。

2.根据权利要求1所述的低碳钢无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金方法，其特征在于步骤（3）中焦磷酸钾浓度为250g/L，活化过程在室温条件下进行，处理时间为10~30s，18AL低碳钢经活化处理后不用清洗直接进行光亮镀铜。

3.根据权利要求1所述的低碳钢无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金方法，其特征在于无氰仿金电镀液中采用焦磷酸钾为主络合剂，丙三醇为辅助络合剂，硫酸铜、硫酸锌为主盐，磷酸、氢氧化钾为pH调节剂。

4.根据权利要求1所述的低碳钢无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金方法，其特征在于步骤（4）光亮镀铜是在室温条件下操作，电流密度为0.8~1A/dm²，处理时间为360s。

5.根据权利要求1所述的低碳钢无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金方法，其特征在于步骤（5）中焦磷酸钾浓度为200~300g/L，硫酸锌浓度为40~50g/L，硫酸铜浓度为2~5g/L，丙三醇浓度为5~20ml/L，超纯水含量为900ml，通过焦磷酸钾和氢氧化钾调节无氰仿金电镀液pH为8.0~8.6。