[发明专利]一种减少或去除孔口悬铜的方法

权利要求书

1.一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将待减小或去除孔口悬铜的印制电路板和封装基板置于电解槽的电解液中，并将其连接到电解槽的电解电源的正极，作为电解的阳极；

步骤2、另取一导体置于电解槽的电解液中，并将导体连接到电解槽的电解电源的负极，作为电解的阴极；

步骤3、印制电路板和封装基板、导体阴极与电解槽的电解液一起形成回路；

步骤4、印制电路板和封装基板在电解槽中进行电解，孔口悬铜由于电力线集中，电流密度大而优先电解，通过本步骤将孔口悬铜通过电解减小或去除；

步骤5、将减小或去除孔口悬铜后的印制电路板和封装基板从电解槽中取出，进行清洗和干燥；

完成加工。

2.根据权利要求1所述的一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于：所述步骤4中，电解电源使用直流电源或者脉冲直流电源。

3.根据权利要求1所述的一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于：所述步骤4中，电解液的温度为：5摄氏度-80摄氏度，电解时间为：0.001秒-30分钟，电解电压为：0.01V-100V，电解时印制电路板上的电流密度为：0.01ASD-20ASD。

4.根据权利要求1所述的一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于：所述步骤4中，电解液的温度为：25摄氏度，电解时间为：30秒，电解电压为：0.1V，电解时印制电路板上的电流密度为：0.8ASD。

5.根据权利要求1所述的一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于：所述电解液使用以下酸和盐溶液中的一种或两种以上：硫酸、硫酸盐、磷酸、磷酸盐、硝酸、硝酸盐、盐酸、盐酸盐、铬酸、铬酸盐、高氯酸、高氯酸盐、甲酸、乙酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、乳酸。

6.根据权利要求1所述的一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于：电解槽是垂直式或者水平式。

7.根据权利要求1所述的一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于：所述步骤1-5在钻孔工序完成后立即进行，或者在去胶渣工序后进行，或者在机械钻孔和激光钻孔两种钻孔工序之间进行。

8.根据权利要求1所述的一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于：进行步骤1之前，对印制电路板和封装基板进行物理或化学的表面处理，包括但不限于高压水洗、磨刷或化学腐蚀。